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技术文章/ article
在半导体、显示面板、新能源、精密零部件制造的湿制程工艺中，单一频率超声波常常难以兼顾不同污染物与工件材质，容易出现清洗不均、精细结构损伤等问题。韩国DurasonicMultitronic多频超声波发生器，是Durasonic打造的工业超声电源，主打多频智能切换、稳定功率输出，适配自动化精密清洗产线，广泛应用于晶圆、光学元件、精密模具、电池极片的清洗工序，是韩国本土头部半导体企业长期选用的超声发生设备。一、产品概述Durasonic深耕超声波、兆声波清洗领域近30年，产品长期...
在电力、核电、油气、航空航天等工业领域，换热管、金属构件、焊缝的内部裂纹、腐蚀减薄、点蚀缺陷检测，对无损检测设备的信噪比、环境耐受性、数据稳定性都有着极为严苛的要求。ZETEC作为全球涡流无损检测技术品牌，MIZ系列MIZ-200、MIZ-80iD、MIZ-85iD三款涡流检测仪，覆盖表面阵列检测、换热管一体化检测、模块化多通道管检测三大场景，是电站换热管、金属构件无损探伤的级设备。一、三款机型定位区分MIZ-200便携式阵列涡流检测仪MIZ-200主打便携通用型，支持管道检...
在电力、核电、油气、航空航天等工业领域，换热管、金属构件、焊缝的内部裂纹、腐蚀减薄、点蚀缺陷检测，对无损检测设备的信噪比、环境耐受性、数据稳定性都有着极为严苛的要求。ZETEC作为全球涡流无损检测技术品牌，MIZ系列MIZ-200、MIZ-80iD、MIZ-85iD三款涡流检测仪，覆盖表面阵列检测、换热管一体化检测、模块化多通道管检测三大场景，是电站换热管、金属构件无损探伤的级设备。一、三款机型定位区分MIZ-200便携式阵列涡流检测仪MIZ-200主打便携通用型，支持管道检...
在半导体、光学元件、精密零件制造领域，传统超声波清洗容易造成超薄晶圆、精细镀膜、微小结构的表面损伤，常规喷淋清洗又难以清除微米级微小颗粒污染物。德国SONOSYS兆声波发生器13406‑002，3MHz高频兆声波清洗方案，凭借低损伤的核心优势，成为精密工件微粒去除的优选清洗设备，广泛应用于各类对表面完整性要求严苛的精密清洗工序。一、产品核心原理兆声波清洗的工作频率远高于普通超声波清洗，这款13406‑002发生器工作频率3MHz。高频振动产生细密、温和的空化效应，空化气泡尺寸...
在工业精密制造、涂装加工、精密零部件生产领域，产品表面瑕疵、色差、细微纹路缺陷，是影响产品品质与良品率的核心关键。普通室内灯光、普通工位照明光线昏暗、显色失真、光照死角多，难以识别微米级细微缺陷，极易导致不良品流出。ZLS-LED20D、ZLS-LED20Dx臂架式目视检查LED灯，依托仿太阳光高显色光源、可自由定位长臂支架、无级调光等核心优势，精准适配各类精密目视检测场景，是工业质检、色差校验、表面瑕疵筛查的专用专业照明设备，广泛应用于多行业精密检测工序。一、精密表面缺陷目...
一、前言MEMS微机电器件集成微米级悬臂、薄膜、高深宽比沟槽、镂空微结构，广泛用于加速度传感器、压力传感器、陀螺仪、微流控芯片、射频MEMS开关等产品。这类悬空微结构机械强度极低，传统低频超声波、槽式浸泡清洗极易造成悬臂断裂、薄膜破损、图形坍塌，直接导致器件报废。德国SONOSYS兆声波清洗模组（兆声波清洗机核心单元），提供400kHz~9MHz高频非接触喷淋兆声波清洗方案，依靠可控声流效应，在不损伤脆弱微结构的前提下，去除缝隙内纳米颗粒、光刻胶残渣、刻蚀副产物，是MEMS制...
德国SONOSYS兆声波清洗机在光刻掩膜版（光罩）清洗中的详细用途一、前言光刻掩膜版（Photomask，行业简称光罩）是芯片光刻工序的“原版底片”，晶圆上所有电路图形，均由光罩图案经投影曝光转移而来。光罩属于高价值精密基板，表面铬层、抗反射膜、保护膜极其脆弱，纳米级微小颗粒、有机污染物、微量光刻胶残留，都会直接复刻到晶圆，造成批量芯片良率报废，EUV极紫外光罩的洁净要求更是达到原子级别。传统槽式浸泡清洗、毛刷接触式清洗，存在图形划伤、薄膜剥落、基板交叉污染等风险。德国SON...
一、概述在半导体芯片制造前道湿法工艺中，单片晶圆清洗（SingleWaferCleaning）是保障良率的核心工序。传统槽式批量清洗容易带来晶圆交叉污染、薄膜损伤等问题，而德国SONOSYS兆声波清洗模组（兆声波清洗机核心单元），采用400kHz~9MHz高频兆声波喷淋方案，属于无槽式单片定点清洗技术，可直接集成到单片清洗设备腔体内部，专门针对旋转状态下的硅晶圆完成纳米污染物去除，广泛应用于8寸、12寸硅晶圆全制程湿法清洗环节SONOSYSUl...。SONOSYS采用喷嘴式...
芯片制造属于纳米级精密工艺，晶圆表面亚微米颗粒、有机残渣、抛光浆料残留，都会造成器件短路、图形失效，直接影响良率。传统低频超声波清洗冲击力强，极易损伤FinFET、GAA等先进制程的微小立体结构；槽式浸泡清洗还存在晶圆相互摩擦、药液消耗量大的短板。德国SONOSYSUltraschallsystemeGmbH专注400kHz~9MHz兆声波清洗技术，以可控微空化与声流效应为核心，为半导体单片湿法清洗提供无损高效的纳米颗粒去除方案，广泛应用于晶圆、光掩膜、MEMS、化合物半导体...
去过半导体湿法清洗间的人，应该都注意到过一件事：超声波清洗机一开机就嗡嗡响，隔着几台设备都听得到；可晶圆兆声波清洗机却安安静静，像个"哑巴"。同样是"用声波洗东西"，为啥一个震天响，一个没动静？因为一个在炸，一个在冲。超声波靠空化气泡"炸"掉脏东西，兆声波靠高频声流"冲"走微粒。芯片越做越小，结构越精细，越不敢用"炸"的。今天用三个问题讲透：超声波清洗为啥不敢用在先进晶圆上？兆声波到底"兆"在哪？产线上那台清洗机是怎么干活的？一、超声波清洗：靠"炸"，简单粗暴但伤身先看超声波...
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