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一、产品基础信息设备全称：X線式自動巻きズレ検査装置BIS-100中文名称：BIS-100X射线电芯卷绕偏移全自动检测机宣传标签：操作简单、可定制、自由参数设定适用工件：锂电池/锂离子圆柱/方形电芯，无损检测正负极极片卷绕错位、极片间距、极片上下偏移二、概要本设备通过X射线图像处理，全自动检测锂电池内部极片卷绕状态。系统独立识别正、负极极片层数，自动测算卷绕层数与极片偏移量。设备搭载两套图像处理单元成对工作，可分别采集电芯上下两端X射线图像，实现产线在线同步全检。电芯内部正负...
一、行业安全痛点：锂电池极片卷绕偏移引发起火事故锂离子电池卷绕工序极易产生正负极极片左右偏移、上下错位、极片间距不均等内部缺陷；带有此类缺陷的电芯流入封装、化成工序后，会出现内部短路、漏液，严重时引发电池起火爆炸，存在重大安全风险。行业强制要求电芯出厂100%X射线无损检测，但传统X射线设备受金属外壳遮挡，极片成像对比度低，自动识别算法不稳定，大量工厂只能依靠人工目视检测，人工疲劳漏检率高，无法匹配量产24小时高速节拍；进口全自动X射线检测设备采购成本高昂，中小型锂电工厂采购...
一、行业痛点：玻璃基板外形尺寸与边缘缺陷管控难题显示、光学、半导体行业玻璃基板在切割、研磨、成型工序后，极易出现边缘凸点毛刺、缺口崩缺、切割隐裂、外形长宽尺寸超差、基板翘曲等缺陷。传统检测方案存在两大短板：尺寸测量与外观缺陷需要分开两台设备检测，工件反复转运易产生表面划伤；人工放置基板必须精准对齐角度，操作效率低、人为定位误差影响测量精度；进口全自动检测设备投入成本高，中小玻璃基材厂商难以批量配置。Softworks推出PSI-50玻璃基板外形一体化检测设备，依托自动角度补偿...
一、行业通用缺陷检测痛点半导体、光学、医疗、注塑、电子、薄膜多行业工件在生产、转运过程极易产生表面颗粒异物、脏污、划伤、缩痕、色差、纹路不均等缺陷。人工目视检测效率低、漏检率高；行业专用AOI设备适配单一产品，无法跨品类通用；市面通用检测系统相机兼容性差，光路、软件无法按需定制，高反光、曲面、透明工件成像缺陷识别困难。Softworks通用异物高速视觉检测设备，依托Ip-20高速图像处理软件、全类型相机兼容架构、可定制光学照明方案，打造跨行业通用型表面缺陷在线检测平台，兼顾低...
一、行业痛点：陶瓷基板背面微裂纹漏检造成批量报废LTCC、HTCC陶瓷基板是功率半导体、射频元器件核心封装基材，在烧结、划片、研磨加工后，基板背面极易产生肉眼不可见的微米级微裂纹、分层崩缺。这类隐性缺陷流入封装工序后，会在高温、高压可靠性测试中持续延展，造成器件短路、开裂报废。传统人工目视检测漏检率高，且长时间检测易疲劳；市面标准化AOI设备节拍、精度固定，无法匹配不同客户定制化工艺需求，同时单光源成像难以捕捉浅细微裂纹。Softworks推出陶瓷基板背面裂纹专用全自动检测设...
一、行业痛点新能源汽车、光伏功率器件需求爆发带动SiC、GaN宽禁带半导体产能扩张，碳化硅衬底内部微管、层错、研磨裂纹、应力翘曲等微小缺陷，会直接造成功率器件击穿、漏电失效。传统人工显微镜抽检覆盖率不足，大型进口全自动检测设备造价高昂、设备占地面积大，中小衬底厂商难以批量采购；同时超薄蓝宝石、硅基、FPD基板也缺少高性价比全自动全域检测方案。Softworks推出一体化全自动SiC缺陷检测设备，搭载自研SuperMacroSM-30高速宏观光学系统，集成三轴高速搬运机械手，以...
一、行业痛点：薄晶圆工艺下的裂纹与应力管控难题随着半导体先进制程持续推进，晶圆背磨（BG）减薄、划片、键合等工序愈发成熟，超薄硅片、化合物半导体衬底、玻璃光学基板的应用规模持续扩大。在减薄加工、胶带贴附、切片受力过程中，晶圆极易产生肉眼不可见的微裂纹、内部空洞、应力残留、研磨纹路不均等缺陷。这类微小缺陷会在后段封装、测试工序持续延展，造成芯片批量裂片、电性失效，直接拉低生产良率。传统显微镜局部抽检存在视野局限、检测速度慢、内部缺陷无法识别三大短板；分段式扫描设备拼接图像易产生...
一、基础信息产品名称：スーパーマクロSM75（SuperMacroSM75）宣传核心优势：操作简单、高精度、短时间检测设备定位：300mm晶圆全域高速裂纹光学检测机，适配薄型晶圆、研磨工艺缺陷、衬底应力形变检测机型可实现300mm整片晶圆单次全域成像检测耗时1秒以内。检测节拍极快，已大量配套全自动产线检测工位；设备搭载多规格光学镜头可选，选配红外光源模组可实现晶圆内部空洞缺陷检测。当下晶圆薄型化工艺普及，本机可高速扫描整片晶圆，精准识别背磨（BG）加工不均、研磨纹路、应力诱发...
一、行业痛点：晶圆边缘缺陷制约芯片良率在硅片、碳化硅、砷化镓等半导体晶圆加工流程中，划片、研磨、搬运环节极易在晶圆外缘产生划痕、崩边、裂纹、附着异物等缺陷。这类边缘微小损伤会在后道光刻、键合、封装工序持续扩散，直接造成芯片短路、裂片报废。传统人工目视检测存在三大短板：检测速度慢、微米级缺陷漏检率高、人工成本持续上涨；多相机检测设备体积庞大、光路调试复杂，难以适配中小型产线与实验室工位。Softworks自研晶圆边缘外观检查机，采用单相机三重光学成像架构，兼顾高速检测、高精度、...
一、行业痛点：纳米级测量的振动干扰难题在原子力显微镜（AFM）、扫描电镜（SEM）、激光干涉仪、半导体晶圆检测等超精密实验场景中，楼宇电梯、空调风机、人员走动产生的0.6–200Hz全频段微振动，会直接造成图像模糊、测量数据漂移、纳米级形貌检测失效。传统空气弹簧被动隔振台存在致命短板：低频区间易产生共振放大振动、需要配套空压机、体积庞大、振动平复耗时30–60秒，无法满足当下小型化、轻量化、车间多场景的精密设备需求。德国Accurion旗下halcyonics主动隔振系列，依...
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