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技术文章/ article
在金属热处理、粉末冶金、半导体退火等工艺中，热处理炉内保护气氛的水汽含量，直接决定工件、薄膜的加工品质。炉内微量水汽极易造成工件氧化、脱碳、薄膜表面缺陷，引发产品报废。日本tekhne（テクネ計測）TK-100在线露点计，可实现炉内保护气氛超低露点持续监测，是热处理工艺气氛管控的核心仪表。品牌与产品概述tekhne拥有40年以上水分管理、露点测量仪器研发制造经验。TK-100静电容量式露点计，整套含变送器、显示监视器、传感器电缆，开箱即可搭建在线露点测量系统。整机日本本土研发...
半导体、精密元器件、有机EL等制造行业，洁净室与干燥房不只是控制粉尘颗粒，环境水汽是影响产品良率的隐形杀手。空气中微量水分会造成晶圆氧化、元器件引脚锈蚀、光敏材料失效，因此需要持续稳定的在线露点监测。日本tekhne（テクネ計測）TK-100在线露点计，专为洁净室、干燥房低湿环境设计，实现全天候露点在线管控品牌简介tekhne拥有40余年水分管理、露点测量仪器研发制造经验，TK-100作为静电容量式露点变送器，整套包含变送器、显示监视器、传感器电缆，到货即可快速搭建露点监测系...
日本tekhneTK-100露点仪-100℃dp手套箱在线露点检测仪在半导体、有机EL、特种材料制备工艺中，手套箱依靠氮气、氩气等惰性气体构建超低水汽密闭环境。箱内一旦渗入微量水汽，就会造成金属元器件氧化、发光材料降解、芯片引脚锈蚀，直接造成产品报废。日本tekhne（テクネ計測）TK-100在线露点仪，量程可达-100℃dp，是手套箱超干环境露点在线监测的优选仪表。品牌背景tekhne拥有40年以上水分管理与露点测量仪器研发制造经验，TK-100是品牌主力静电容量式在线露点...
半导体芯片制造属于纳米级精密工艺，微量水汽是造成芯片良率下降的重要诱因。水汽会造成晶圆表面氧化、焊球锈蚀、光刻胶变性失效，在封装塑封工序中，残留水分还会长期侵蚀芯片内部线路，缩短器件使用寿命。因此，全流程的露点在线监测，是半导体产线需要的质量管控手段。日本tekhne（テクネ計測）TK-100静电容量式在线露点计，凭借超低露点测量能力，广泛应用于半导体全流程水汽监控，成为半导体与有机EL制造的可靠监测仪表。一、tekhneTK-100核心性能适配半导体严苛工况tekhne拥有...
品牌：tekhne（テクネ計測｜日本）tekhne拥有40余年水分管理与露点测量仪器研发、制造经验，TK-100作为品牌主力静电容量式（阻抗式）露点仪，整套配置包含TK-100变送器、显示监视器与传感器电缆，到货即可快速搭建露点在线监测系统。产品特点日本本土研发、生产、校准露点测量范围：-100~+20℃dp测量精度：±2℃dp响应速度快高性价比，短交货周期技术支持与售后体系测量数据可溯源至国家计量标准典型应用场景手套箱内部露点监测管控干燥机露点在线检测热处理炉...
SSBL属于气驱液往复柱塞增压泵，核心基于帕斯卡原理，依靠大活塞、小柱塞面积差实现压力放大；以工厂压缩空气作为动力源，无电机、无电气元件，纯机械换向自动往复，用来对纯水、IPA、NMP等液体增压，适合半导体高压喷淋、薄膜剥离设备内置集成。一、核心结构组成气动驱动缸（大活塞）：接入0.05～0.5MPa压缩空气，产生推力；内置气控自动换向阀，活塞走到行程端点自动切换进气方向，实现往复运动，不需要电控信号。高压柱塞缸（小柱塞）：和大活塞同轴刚性连接。增压倍率=气动活塞面积÷高压柱...
SSBL系列为嵌入式气动柱塞高压增压泵，纯空气驱动、无需供电，天然防爆，体积小巧适合内置集成，主打小流量高压液体喷射，核心介质：纯水、IPA异丙醇、NMP等有机溶剂，是湿法清洗、薄膜剥离设备的配套泵源。案例1：半导体晶圆Lift-off剥离设备（主力案例）选用型号：SSBL-37.5A（最高17.6MPa）工况：8英寸/12英寸晶圆光刻胶剥离、薄膜lift-off工艺，高压喷射NMP药液，剥离金属薄膜与残留光刻胶。痛点：NMP属于易燃有机溶剂，车间属于防爆无尘洁净车间；传统电...
一、产品核心核心特性，适配工业严苛工况TechnomateSSBL系列区别于传统电动增压泵，采用全气动柱塞驱动结构，无需电力供给，从根源杜绝电火花、漏电风险，适配易燃易爆、高洁净、高精度的工业生产环境，核心性能优势贴合制造刚需。该系列泵压力覆盖范围广，包含SSBL-20、SSBL-30、SSBL-37.5等主流型号，吐出压力可在0.98MPa-17.6MPa区间精准调节，压力输出稳定无脉冲，能够满足不同工艺的高压作业需求。同时设备搭载特种耐腐蚀密封配件，可适配纯水、IPA、N...
德国SONOSYS兆声波清洗机在化合物半导体基板清洗中的详细用途一、前言以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的化合物半导体基板，是功率器件、射频芯片、车载半导体的核心基材。这类基板硬度高、化学特性特殊，外延薄膜、浅沟槽、台面结构十分敏感，传统低频超声波冲击力强，容易造成表面划痕、外延层损伤；普通槽式浸泡清洗还会带来晶圆交叉污染、药液消耗量大等问题。德国SONOSYSUltraschallsystemeGmbH兆声波清洗模组，提供400kHz~9MHz高频非接触喷淋兆声波...
半导体制造流程中，湿法清洗是贯穿晶圆前段制造、后段封装的核心工序，芯片良率很大程度取决于表面颗粒、有机残留、金属污染物的去除效果。传统单频超声波发生器频率固定，难以适配多工序、多材质工件，容易出现清洗不均、薄膜/精细结构损伤等问题。韩国DurasonicMultitronic多频超声波发生器，作为半导体湿制程专用超声电源，依托多频可调、稳定输出、易集成的优势，大量应用于韩国头部半导体产线，是槽式清洗、单片式清洗设备的核心驱动单元。一、在半导体前段制程的用途1.晶圆片前处理清洗...
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