服务热线：15019449780产品到哪里，服务到哪里 !
products category
技术文章/ article
在生物分子实验、珍贵稀有材料研发、微量样品前处理场景中，微量样品的超声处理一直存在能量不好控制、容易过度破碎、实验重复性差的难题。UX‑050微量超声波均质机是日本MITSUIEC推出的小型探针式超声设备，专门面向微升级小体积试样，兼顾手持灵活操作与程控标准化实验，是实验室微量分散、细胞破碎、乳化均质的精密前处理设备。工作原理设备将电能转换为20kHz高频机械振动，通过钛合金微型探针传导至液相介质，依靠超声空化效应产生微气泡溃灭，形成局部强剪切力，完成粉体解团聚、细胞破碎、乳...
在新材料研发、样品前处理、生物实验等场景中，粉体解团聚、乳化均质、细胞破碎对超声设备的功率稳定性、样品适配灵活性有着较高要求。UX‑300超声波均质机是日本MITSUIEC推出的中型探针式超声处理设备，兼顾微量与中容量样品批量处理，凭借稳定的空化输出、丰富选配组件，广泛应用于材料、化工、生物实验室，是小试研发阶段的主流超声分散设备。工作原理设备由振荡器主机与换能振动子组成，将电能转换为20kHz高频机械振动，钛合金变幅杆将振动传导至液相。液体内部持续产生、溃灭大量空化气泡，释...
在纳米粉体分散、碳材料浆料制备、涂料乳化、材料中试放大场景中，单头超声设备普遍存在处理通量低、物料处理不均、难以放大至量产条件的痛点。UX‑600R‑3与UX‑600R‑3C三联式超声波均质机，由日本MITSUIEC（三井電気精機）开发，搭载三组超声换能器单元，实现多路同步超声空化处理，兼顾实验室工艺开发与中试连续生产，打通小试配方到中试放大的工艺复刻型号区分UX‑600R‑3：三联标准型，三组600W超声单元，适配常规循环/连续流通处理，标配连续夹持器，外接循环泵、冷却水装...
传统普通旋转粘度计仅可实现低剪切速率测试，难以还原涂布、高速生产工况下流体真实流变表现。HVS‑31高剪切旋转粘度计由日本MITSUIEC（三井電気精機）开发，采用圆筒同轴狭缝结构，模拟实际生产的高剪切工况，精准表征非牛顿流体在高速剪切条件下粘度变化，是造纸涂布、涂料、浆料研发与品质管控的专用检测设备。工作原理仪器采用同轴圆筒测试结构，依靠高速旋转转子与样品杯之间的窄间隙，产生剪切速率。设备采集样品杯受到的反作用力扭矩、转速信号，实时计算流体表观粘度。区别于普通B型粘度计，它...
在浆料、涂料、电池材料、乳液及胶体体系研发生产中，颗粒表面状态、分散稳定性、沉降行为直接决定产品最终品质。传统粒度仪、Zeta电位仪往往需要样品稀释，会破坏原始体系真实状态，难以还原浆料真实工况。美国MagelekaMagnoMeter系列基于低场核磁共振弛豫（LF‑NMR）技术，无需稀释、无需前处理，对原始样品实现无损、实时检测，挖掘颗粒与分散介质之间隐藏的相互作用信息，解决传统表征手段的检测盲区。MagnoMeter硬件平台包含三款差异化机型：SedimentoMeter...
概述AHT1000是日本ASAHISOUKEN（朝日创研）推出的全自动单颗粒抗压硬度测试仪，面向造粒颗粒、微丸、球状粒子研发与品质管控。设备采用恒定速度加载法，实现颗粒破碎强度与粒径同步检测，解决传统人工镊子单点测试效率低、人为误差大、无法建立粒径-硬度关联数据等痛点。广泛应用医药、锂电材料、催化剂、炭黑、饲料、新材料粉体领域，量化颗粒抗压强度，预判物料输送、混合、包装过程中破碎、粉化风险。传统颗粒硬度检测依靠人工拾取颗粒逐一加压，耗时久、取样数量有限，很难客观反映一批样品硬...
产品概述VA-640是日本ASAHISOUKEN（朝日创研）专为搅拌工况开发的浸入式在线粘度控制器，由检测探头+信号放大器成套组成。传统粘度检测最大痛点：搅拌槽内液体涡流、湍流会严重干扰测量，必须停机取样离线检测，造成生产中断、检测滞后、品质波动。VA-640依托测量腔体包覆结构，在搅拌持续运行状态下实现稳定粘度实时监测，无需停止搅拌、无需取样，实现在线闭环自动控粘，广泛用于涂布、电子基板涂层、浸渍工艺等连续生产制程。核心工作原理设备采用浸入式传感探头，搭载朝日创研测量部包覆...
产品概述BST-α是日本ASAHISOUKEN（朝日创研）电机驱动式折痕（罫線）弯曲刚度测试仪，专为卡纸、白卡、涂布纸板、瓦楞纸板、液体包装盒研发。设备通过量化压痕线弯曲力矩、弹性初始斜率，提前预判纸盒折叠爆线、折痕回弹过大、自动糊盒机卡盒、成型不挺等缺陷，将以往依靠操作工肉眼、经验判定的压痕品质转化为客观数值，是印刷包装行业压痕工艺标准化的核心检测仪器。纸盒生产常见痛点：压痕过深→折叠表层爆线；压痕过浅→折痕回弹大、无法服帖折叠；不同批次原纸、模切刀压力波动，导致同一款纸盒...
美国KrellTechFLex™柔性PIC与光波导抛光机产品介绍概述FLex™是美国KrellTech专为光子集成芯片(PIC)、平面光波导研发打造的台式精密端面抛光设备，面向硅光芯片、LNOI、PLC平面光路、光纤阵列、无源光波导器件研发与小批量试制场景。设备凭借高灵活度、免粘接夹持、角度精密可调等核心优势，成为高校光电实验室、光芯片研发企业制备高质量波导端面的主流机型。不同于量产大型抛光平台，FLex聚焦研发型样品加工，兼顾工艺可调性与设备性价比，...
概述美国KrellTech作为全球裸光纤精密端面处理领域厂商，Radian裸光纤抛光机面向科研实验室、光纤传感、激光耦合、特种光纤加工场景打造，是一款紧凑型、高灵活性的裸光纤端面精密抛光设备。设备依托KrellTech成熟的平面抛光工艺体系，兼容标准裸光纤、掺杂光纤、微结构光纤、特种传感光纤，可制备平面、斜角等多种端面形态，广泛应用于光通信研发、生物光学探针、光纤激光、分布式传感等领域。核心优势稳定均匀的抛光运动机制采用标准化轨道抛光运动方案，保障光纤端面抛光一致性，有效规避...
扫一扫
您的位置：
在线咨询
返回顶部