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本多 W‑357LM‑180 / W‑357LM‑380 / W‑357LM‑580兆声波清洗机

更新时间:2026-08-10      浏览次数:3

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日本 HONDA 本多 W‑357LM‑180 / W‑357LM‑380 / W‑357LM‑580 线型流水式兆声波清洗机


W‑357LM 系列是 HONDA 本多电子线型水幕式 1MHz 兆声波清洗设备,包含 W‑357LM‑180、W‑357LM‑380、W‑357LM‑580 三款主力机型。区别于传统浸入槽式清洗,该系列将 1MHz 超声波加载于帘状流动清洗液,以水幕喷淋方式完成工件表面超精密除颗粒,有效抑制剥离颗粒二次再附着,适配半导体、显示面板、光学基板自动化产线集成,多用于 CMP 后清洗、玻璃基板、薄片试样微米级颗粒去除工艺。


核心工作原理

普通槽式兆声波清洗,剥离后的微颗粒悬浮在槽液内,极易重新粘附工件表面,造成良率下降。

W‑357LM 线型流水清洗,1MHz 高频超声耦合至连续流动的超纯水 / 清洗药液,形成带超声能量的薄水幕直接喷射到工件表面。依靠兆声波流体剪切力剥离亚微米、微米级颗粒、抛光残渣;流动的水流同步把剥离污染物直接带走,从根源降低颗粒再附着风险,适合薄片、大面积基板连续式单片清洗工艺。

发生器主机与线型喷嘴振子分体式设计,喷嘴模组可直接嵌入自动化清洗工位、清洗腔体内部,适配流水线走板作业。


产品核心特点

1MHz 兆赫高频,低损伤高效除微粒

统一 1MHz 振荡频率,空化冲击温和,不会损伤面板光刻图形、薄膜镀层、脆性基板;针对 CMP 抛光残留磨粒、粉尘、胶体杂质实现高效剥离,亚微米颗粒去除能力优异。三款机型覆盖不同有效清洗幅宽,按需匹配工件最大宽度


PP 聚丙烯线型喷嘴,低析出超洁净构造

喷嘴振子接触液体部位全部采用 PP 聚丙烯材质,几乎无金属离子析出,满足半导体、显示行业高洁净制程要求,兼容超纯水、弱酸碱水基清洗药液,喷嘴模块可独立拆装维护更换。


功率连续可调,工艺参数可固化

W‑357LM‑180 输出 20‑220W;W‑357LM‑380 输出 30‑330W;W‑357LM‑580 输出 40‑440W,功率平滑调节,可根据基板材质、污染类型调试最佳工艺;LCD 数字面板实时显示输出状态,具备振荡异常报警功能,方便产线状态监控。


产线友好,支持自动化对接

分体结构,发生器放置于工位外部远离水汽;配备电气信号接口,可对接上位机、PLC 实现远程启停、状态读取,可集成至 CMP 后清洗机、基板清洗线、单片清洗设备,实现连续自动化生产,减少人工干预。


多幅宽机型完整覆盖

W‑357LM‑180:最大适配工件宽度 180mm;

W‑357LM‑380:最大适配工件宽度 380mm;

W‑357LM‑580:最大适配工件宽度 580mm;

可覆盖中小尺寸晶圆、光学玻璃、LCD/OLED 基板、各类薄片基板清洗需求


典型应用场景

CMP 化学机械抛光后清洗:硅片、碳化硅、化合物半导体基板去除抛光浆料、纳米磨粒残留;

显示行业:LCD、OLED 玻璃基板,光学薄片,滤光片表面微颗粒清洗;

半导体工艺:晶圆、掩模版、陶瓷基板、薄膜器件超精密洗净;

光学材料:蓝宝石、石英基板,各类大面积薄片试样研发与量产清洗;

自动化单片清洗设备配套,替换传统喷淋,提升微粒去除良率。

使用提示:设备需配套稳定供给超纯水或水基清洗液;不适用有机溶剂直接喷射清洗,有机溶剂工况需做好防爆通风防护。


项目W‑357LM‑180W‑357LM‑380W‑357LM‑580
振荡频率1MHz1MHz1MHz
额定输出功率220W330W440W
输出可调范围20‑220W30‑330W40‑440W
适配最大工件幅宽180mm380mm580mm
喷嘴接液材质PP 聚丙烯PP 聚丙烯PP 聚丙烯
电源规格AC200‑240V 单相 600VAAC200‑240V 单相 750VAAC200‑240V 单相 900VA
工作方式线型水幕流水喷射式线型水幕流水喷射式线型水幕流水喷射式
结构形式发生器主机 + 分体线型振子喷嘴发生器主机 + 分体线型振子喷嘴发生器主机 + 分体线型振子喷嘴
功能功率可调、异常报警,支持产线集成功率可调、异常报警,支持产线集成功率可调、异常报警,支持产线集成


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