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更新时间:2026-08-10
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日本 HONDA 本多 W‑357LM‑180 / W‑357LM‑380 / W‑357LM‑580 线型流水式兆声波清洗机
W‑357LM 系列是 HONDA 本多电子线型水幕式 1MHz 兆声波清洗设备,包含 W‑357LM‑180、W‑357LM‑380、W‑357LM‑580 三款主力机型。区别于传统浸入槽式清洗,该系列将 1MHz 超声波加载于帘状流动清洗液,以水幕喷淋方式完成工件表面超精密除颗粒,有效抑制剥离颗粒二次再附着,适配半导体、显示面板、光学基板自动化产线集成,多用于 CMP 后清洗、玻璃基板、薄片试样微米级颗粒去除工艺。
核心工作原理
普通槽式兆声波清洗,剥离后的微颗粒悬浮在槽液内,极易重新粘附工件表面,造成良率下降。
W‑357LM 线型流水清洗,1MHz 高频超声耦合至连续流动的超纯水 / 清洗药液,形成带超声能量的薄水幕直接喷射到工件表面。依靠兆声波流体剪切力剥离亚微米、微米级颗粒、抛光残渣;流动的水流同步把剥离污染物直接带走,从根源降低颗粒再附着风险,适合薄片、大面积基板连续式单片清洗工艺。
发生器主机与线型喷嘴振子分体式设计,喷嘴模组可直接嵌入自动化清洗工位、清洗腔体内部,适配流水线走板作业。
产品核心特点
1MHz 兆赫高频,低损伤高效除微粒
统一 1MHz 振荡频率,空化冲击温和,不会损伤面板光刻图形、薄膜镀层、脆性基板;针对 CMP 抛光残留磨粒、粉尘、胶体杂质实现高效剥离,亚微米颗粒去除能力优异。三款机型覆盖不同有效清洗幅宽,按需匹配工件最大宽度
PP 聚丙烯线型喷嘴,低析出超洁净构造
喷嘴振子接触液体部位全部采用 PP 聚丙烯材质,几乎无金属离子析出,满足半导体、显示行业高洁净制程要求,兼容超纯水、弱酸碱水基清洗药液,喷嘴模块可独立拆装维护更换。
功率连续可调,工艺参数可固化
W‑357LM‑180 输出 20‑220W;W‑357LM‑380 输出 30‑330W;W‑357LM‑580 输出 40‑440W,功率平滑调节,可根据基板材质、污染类型调试最佳工艺;LCD 数字面板实时显示输出状态,具备振荡异常报警功能,方便产线状态监控。
产线友好,支持自动化对接
分体结构,发生器放置于工位外部远离水汽;配备电气信号接口,可对接上位机、PLC 实现远程启停、状态读取,可集成至 CMP 后清洗机、基板清洗线、单片清洗设备,实现连续自动化生产,减少人工干预。
多幅宽机型完整覆盖
W‑357LM‑180:最大适配工件宽度 180mm;
W‑357LM‑380:最大适配工件宽度 380mm;
W‑357LM‑580:最大适配工件宽度 580mm;
可覆盖中小尺寸晶圆、光学玻璃、LCD/OLED 基板、各类薄片基板清洗需求
典型应用场景
CMP 化学机械抛光后清洗:硅片、碳化硅、化合物半导体基板去除抛光浆料、纳米磨粒残留;
显示行业:LCD、OLED 玻璃基板,光学薄片,滤光片表面微颗粒清洗;
半导体工艺:晶圆、掩模版、陶瓷基板、薄膜器件超精密洗净;
光学材料:蓝宝石、石英基板,各类大面积薄片试样研发与量产清洗;
自动化单片清洗设备配套,替换传统喷淋,提升微粒去除良率。
使用提示:设备需配套稳定供给超纯水或水基清洗液;不适用有机溶剂直接喷射清洗,有机溶剂工况需做好防爆通风防护。
| 项目 | W‑357LM‑180 | W‑357LM‑380 | W‑357LM‑580 |
|---|---|---|---|
| 振荡频率 | 1MHz | 1MHz | 1MHz |
| 额定输出功率 | 220W | 330W | 440W |
| 输出可调范围 | 20‑220W | 30‑330W | 40‑440W |
| 适配最大工件幅宽 | 180mm | 380mm | 580mm |
| 喷嘴接液材质 | PP 聚丙烯 | PP 聚丙烯 | PP 聚丙烯 |
| 电源规格 | AC200‑240V 单相 600VA | AC200‑240V 单相 750VA | AC200‑240V 单相 900VA |
| 工作方式 | 线型水幕流水喷射式 | 线型水幕流水喷射式 | 线型水幕流水喷射式 |
| 结构形式 | 发生器主机 + 分体线型振子喷嘴 | 发生器主机 + 分体线型振子喷嘴 | 发生器主机 + 分体线型振子喷嘴 |
| 功能 | 功率可调、异常报警,支持产线集成 | 功率可调、异常报警,支持产线集成 | 功率可调、异常报警,支持产线集成 |
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