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更新时间：2026-08-10 
浏览次数：163W‑357‑1MQG‑SKC（PULSE JET 脉冲喷射系列）是 HONDA 本多电子面向半导体晶圆工艺开发的1MHz 高频石英振动分体式超声清洗设备，主打CMP 化学机械抛光后低损伤颗粒去除，解决晶圆 CMP 工艺后表面抛光浆料、研磨颗粒、胶体残留物清洗难题，兼顾高洁净度与微结构低损伤，广泛用于半导体研发、小批量制程、实验室工艺验证场景。
核心工作原理
区别于传统浸入式槽式超声清洗，本机采用石英振子非接触传导清洗技术。
1MHz 高频超声波加载在高纯石英振动体上，振动通过薄层清洗药液传递至晶圆表面；依靠液体加速度效应剥离 CMP 残留的二氧化硅、氧化铝抛光磨粒、胶体残渣，而非强空化冲击。振子与晶圆保持 1‑2mm 微小间隙，药液持续流动带走剥离颗粒，避免颗粒二次附着。
整机接液部位全部为石英材质，无橡胶密封圈、垫片接触药液，杜绝橡胶析出物造成晶圆二次污染，适配 CMP 后道超净清洗需求。
针对 CMP 痛点：普通低频超声容易造成晶圆图形层微损伤；纯水喷淋清洗难以去除纳米级镶嵌磨粒；槽式清洗易发生颗粒再附着。W‑357‑1MQG‑SKC 在去除抛光残渣的同时，最大限度保护光刻微结构。
产品主要特点
1MHz 高频低损伤，适配 CMP 抛光后晶圆清洗
1MHz 超高频振荡，空化强度柔和，以液体加速度效应实现除颗粒，对精细光刻图案、薄膜、多孔晶圆损伤极低；功率 0‑12W 连续可调，可根据 CMP 后残渣类型调试工艺参数，平衡洗净能力与工件保护。
全石英接液构造，满足半导体超净要求
与清洗介质接触部分全部采用高纯石英玻璃，无橡胶、塑料接触药液，不会析出离子与微粒；可兼容超纯水、稀释碱性 / 酸性半导体清洗药液，保障 CMP 后晶圆表面洁净度。
分体式主机 + 石英振动探头，支持自动化集成
发生器主机与清洗石英振子探头分离，探头可直接安装在清洗槽、半自动平台、晶圆处理工装内部；配备 RS‑422A 通讯接口，支持上位机远程设置功率、读取设备状态，可对接 CMP 后段半自动清洗工位，适合研发设备改造及小批量半自动化产线。
振子气体冷却系统，长时间连续运行稳定
支持氮气 / 干燥气体冷却石英振动传感器，抑制工作升温，避免频率漂移，长时间连续作业超声输出稳定，适合 CMP 工艺批量循环清洗，延长石英振子使用寿命。
LCD 数字工艺管理，工艺参数可固化
彩色液晶屏幕直观显示输出功率、运行状态；功率参数可存储固化，重复实验与工艺调试时直接调用，保证每一片 CMP 后晶圆清洗效果一致性。
典型应用场景
CMP 化学机械抛光后清洗：去除硅片表面抛光浆料、纳米磨粒、胶体残留，降低颗粒缺陷；
半导体工艺：光刻胶灰化后残渣去除、栅极器件清洗、掩模版、薄片试样微颗粒清洗；
材料研发：半导体基板、碳化硅、氮化镓等化合物半导体抛光后试样清洗；
实验室工艺开发：CMP 清洗配方验证、清洗效果对比测试。
| 项目 | 规格参数 |
|---|---|
| 完整型号 | W‑357‑1MQG‑SKC（PULSE JET） |
| 振荡频率 | 1MHz |
| 超声输出功率 | 0‑12W 可调，连续运行建议≤10W（通气冷却条件） |
| 工作方式 | 石英振动体非接触传导式清洗 |
| 接液材质 | 高纯石英玻璃（无橡胶接触药液） |
| 冷却方式 | 氮气 / 干燥压缩空气喷气冷却振子 |
| 通讯接口 | RS‑422A，支持上位机远程控制 |
| 电源规格 | AC100V 50/60Hz |
| 主机外形尺寸 | 210×325×260mm |
| 配置组成 | 发生器主机、石英振动清洗探头、连接线缆 |
| 适用工艺 | CMP 后清洗、半导体晶圆微颗粒去除、试样精密洗净 |
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