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更新时间:2026-08-10
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WV‑231‑S1 是日本 HONDA(本多电子)水基专用台式减压超声波清洗机。区别于普通超声清洗设备,该机创新性将负压减压技术与超声波空化清洗相结合,专门攻克传统清洗难以处理的盲孔、微孔、狭缝、密闭缝隙工件清洗难题,广泛应用于精密制造、电子半导体、实验室、硬盘组件、陶瓷、精密珠宝等行业,兼顾实验室研发与小批量量产工艺使用。
产品核心原理
常规超声波清洗时,工件盲孔、深孔内部滞留空气,清洗液无法充分浸润,超声能量难以传入孔道内部,污染物残留难以清除。
WV‑231‑S1 通过减压‑常压自动循环交替工作模式:槽体内抽负压排出工件孔洞内部滞留空气,恢复常压后清洗液充分渗入微孔、盲孔,放大空化效应,让超声波能量抵达工件内腔死角,实现缝隙、深孔内部的去污,大幅提升复杂结构工件清洗良率。设备内置两套减压循环模式,可根据工件结构灵活切换:
模式 1:减压 90 秒 + 常压 15 秒循环,最大负压‑80kPa,适配深盲孔、厚结构工件;
模式 2:减压 45 秒 + 常压 15 秒循环,最大负压‑75kPa,适合轻薄、微孔类小件快速清洗。
机身搭载模拟压力表,可直观实时监控槽内负压状态,方便工艺调试与设备工况检查。
主要产品特点
40kHz 中频超声系统,兼顾洗净与工件防护
40kHz 工业标准频率,搭配螺栓紧固式朗之万压电换能器,功率输出稳定、衰减小、使用寿命长;空化力度柔和适中,高效剥离研磨粉尘、切削油、抛光残渣、颗粒杂质,同时不会划伤精密镀层、超薄基材与微型精密结构件。
SUS304 全不锈钢耐压腔体
清洗槽与密封上盖均采用 SUS304 不锈钢一体制造,耐压密封结构,适配负压工作环境,耐腐蚀不易锈蚀,无藏污缝隙,日常维护擦拭简单;配备 Rc1/2 大口径排水球阀,废液直接排放,无需搬动整机,操作便捷。
工艺参数可固化,适配量产管控
数字定时系统 0‑60 分钟,以 1 分钟为单位自由设定清洗时长;液体温度最高 70℃可调,固定温度、时间、减压模式参数,每次清洗效果高度统一,满足工厂小批量生产、实验室重复实验的品质管控需求,无需人员全程值守。
台式紧凑整机设计
整机台式一体化结构,无需复杂配套改造,放置于工作台面即可使用;整机净重 35kg,12L 有效清洗容积,兼顾清洗容量与空间占用;密封盖板有效抑制清洗液飞溅,适配普通车间及洁净实验室环境使用。
典型应用场景
电子半导体:PCB 通孔、盲孔基板、芯片载具、微型连接器,去除助焊剂、粉尘颗粒;
硬盘行业:硬盘机构零部件、微孔过滤组件深度除颗粒;
精密加工:微型喷嘴、细小管件、盲孔精密五金件、陶瓷过滤器;
科研实验室:精密试样、光学元器件清洗;
珠宝饰品:结构复杂精细首饰缝隙污渍清洗。
注:本机型仅支持水基清洗剂使用,不可用于有机溶剂清洗;可选购选配配件:清洗篮 KG15F、烧杯支架 BR06,拓展不同工件装载需求。
| 项目 | 规格参数 |
|---|---|
| 型号 | WV‑231‑S1 |
| 振荡频率 | 40kHz,单频连续振荡 |
| 额定超声输出 | 200W |
| 电源规格 | AC100V 50/60Hz,500VA |
| 内槽尺寸 | 280×220×254mm,容积 12L |
| 整机外形 | 382×367×440mm(含橡胶脚垫) |
| 整机重量 | 35kg |
| 最高液温 | 70℃可调 |
| 定时范围 | 0‑60min(1min 步进) |
| 减压模式 | 2 套自动循环模式,最大‑80kPa |
| 槽体材质 | SUS304 不锈钢 |
| 排水接口 | Rc1/2 螺纹 |
| 适用介质 | 仅限水基清洗液 |
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