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更新时间：2026-09-14 
浏览次数：2在半导体前段湿法工艺中，光刻胶剥离（Lift-off）、晶圆高压喷射清洗对药液供给设备提出严苛要求：高压稳定输出、防爆安全、高洁净无微粒、兼容 NMP/IPA 等有机溶剂。日本 Technomate FSBL-50A KLZ 为空气驱动柱塞式增压泵，KLZ 代表 Kalrez 全氟密封配置，专为半导体剥离设备开发，是单片式清洗、去胶机台的核心流体增压单元。
产品原理与核心优势
FSBL-50A KLZ 依靠压缩空气驱动柱塞实现液体增压，**无电机结构**，整机不产生电火花，天然适配易燃易爆溶剂工况，可直接集成嵌入半导体工艺设备主机内部。
Kalrez 全氟密封（KLZ 版本），强耐化学腐蚀KLZ 配置采用 Kalrez 全氟弹性体密封件，专门用于 NMP 等强腐蚀性光刻胶剥离药液；普通 FKM 密封适用于超纯水、IPA 异丙醇。接液材质 SUS316 不锈钢，提升阀结构，运行过程不会产生金属微颗粒，避免晶圆表面污染，保障良率稳定。
高压力 + 大流量兼顾，适配 Lift-off 剥离工艺吐出压力区间2.5~25MPa，额定吐出流量 1.68L/min，相比 SSBL 系列拥有更大输出流量，满足大面积晶圆薄膜剥离、厚胶去除高压喷射需求；输出压力可通过驱动气源调压阀线性调节，压力脉动小，工艺重复性好。驱动气压：0.05~0.5MPa；先导气压 0.3~0.5MPa，工厂仅需常规工厂气源即可驱动。
本质防爆，有机溶剂工况安全可靠
纯气动驱动，不需要供电驱动泵体，在 IPA、NMP 等易燃药液环境下满足防火防爆规范，消除电气引燃风险，是湿法剥离设备的优选增压方案。
4.设备集成友好，支持上位机联动
紧凑型本体结构，便于设备厂商嵌入 Lift-off 剥离机、单片清洗机；可配套压力监测模块、电磁阀，支持 I/O 信号接入设备主控系统，实现远程启停、压力监控与报警。
核心参数
| 项目 | FSBL-50A KLZ |
|---|---|
| 型号 | FSBL-50A KLZ（Kalrez 全氟密封） |
| 吐出压力 | 2.5 ~ 25 MPa |
| 吐出流量 | 1.68 L/min |
| 驱动气源压力 | 0.05~0.5MPa |
| 先导气压 | 0.3~0.5MPa |
| 适用流体 | 超纯水、IPA 异丙醇、NMP 剥离液 |
| 密封材质 | Kalrez（KLZ） |
| 驱动形式 | 空气驱动柱塞泵 |
主要用途
1. 半导体晶圆 Lift-off 光刻胶剥离：NMP 药液高压喷射，剥离金属 / 介质层光刻胶，是 FSBL-50A KLZ 最核心应用场景。
2. 晶圆单片式高压喷射清洗：超纯水、IPA 高压冲洗，去除晶圆表面颗粒、有机残留。
3. 光学基板、LCD 面板薄膜去除，精密基板高压湿法处理。
4. 半导体防爆工况药液供给，各类溶剂高压输送。
选型说明
- 输送 NMP 强腐蚀剥离药液，必须选用KLZ（Kalrez 全氟密封）版本，也就是 FSBL-50A KLZ；
- 纯水、IPA 清洗工况，可选用 FKM 氟橡胶密封版本；
- 和 SSBL 系列对比：SSBL 主打中高压小流量；FSBL-50A 压力上限更高、流量更大，适合需要更大药液喷射量的 Lift-off 剥离工艺。
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