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更新时间：2026-09-14 
浏览次数：2在半导体湿法工艺中，晶圆高压喷射清洗、光刻胶剥离、薄膜去除环节，对流体输送设备的压力稳定性、介质兼容性、洁净度、防爆安全性有着门槛。日本 Technomate SSBL 系列嵌入式气动柱塞高压泵（SSBL-20、SSBL-30、SSBL-37.5A）专为半导体清洗设备开发，是国产晶圆清洗设备主流配套高压泵产品，广泛应用于单片式清洗机、剥离机，输送超纯水、IPA 异丙醇、NMP 等半导体工艺药液。
产品原理与核心优势
SSBL 系列为空气驱动柱塞式高压泵，无需电机驱动，依靠气源增压，可直接嵌入清洗设备主机内部，不需要独立蓄压罐，压力脉动小，输出压力可通过气源调压阀线性调节，工艺重复性稳定。
1. 无电机防爆设计，适配有机溶剂工况
纯气动驱动，不使用电力，在 IPA、NMP 等易燃有机溶剂清洗场景下满足防爆、防火安全要求，大幅降低机台安全风险。
2. 高洁净材质，无金属微粒污染
接液主体采用 SUS316 不锈钢，提升阀结构，运行过程不产生金属粉末污染晶圆；密封件可选 FKM 氟橡胶或 Kalrez 全氟密封，适配纯水、IPA、NMP 等多种半导体药液，耐腐蚀，长周期运行稳定。
3. 紧凑型嵌入式结构
整机尺寸 W123×H116×D297mm，体积小巧，可直接集成在清洗设备腔体模组内部，节省设备空间，方便设备整机集成设计。可选内置吐出压力监测模块、纯水电磁阀、气动吐出阀，支持 I/O 信号与上位机联动，实现远程压力监控与自动化控制。
4. 长期稳定可靠
产品经过多年半导体产线验证，大量应用于国内头部半导体清洗设备厂商，连续运行故障率低，减少产线停机维护成本。
型号参数对照
| 型号 | 吐出压力范围 | 额定吐出流量 | 驱动气压 |
|---|---|---|---|
| SSBL-20 | 0.98～9.8 MPa | 1.13 L/min | 0.05~0.5MPa |
| SSBL-30 | 1.47～14.7 MPa | 0.71 L/min | 0.05~0.5MPa |
| SSBL-37.5A | 1.76～17.6 MPa | 0.58 L/min | 0.05~0.5MPa |
驱动气源 0.5MPa 条件下，SSBL-37.5A 最高输出压力可达 17.6MPa，满足高压喷射剥离薄膜、颗粒清洗的高压工艺需求；可根据工艺压力与流量选型，低压大流量选 SSBL-20，高压小流量剥离工艺选用 SSBL-37.5A。
典型应用场景
1. 半导体单片晶圆高压喷射清洗、光刻胶剥离
2. LCD / 光学基板薄膜去除、精密高压清洗
3. 纳米研磨、锂电池药液高压输送
4. 防爆工况下有机溶剂（IPA、NMP）流体供给
选型说明
根据工艺目标压力与流量选择对应型号，介质为纯水、IPA 选用 FKM 密封；输送 NMP 等强腐蚀溶剂推荐 Kalrez 全氟密封版本。泵体支持配套压力表、调压阀、压力报警模块，可成套供应泵单元模组，便于设备厂商直接装机使用。
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