Technomate KPW-20/KPW-30/KPW-37.5 一体化气动增压泵

更新时间：2026-09-14

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日本 Technomate KPW-20/KPW-30/KPW-37.5 一体化气动增压泵｜半导体晶圆高压喷射清洗成套泵组

在半导体湿法单片清洗工艺中，晶圆表面微颗粒去除、光刻胶溶剂剥离，对高压药液供给系统的洁净度、压力稳定性、防爆能力与设备集成度有着严苛标准。日本 Technomate KPW 系列（KPW-20、KPW-30、KPW-37.5）是一体化成套气动柱塞增压泵单元，内置 SSBL 气动泵芯，集成调压阀、压力表、管路阀件与安装底座，出厂预装配调试，是半导体清洗设备厂商优选的高压流体供给模组。

产品原理与核心优势

KPW 系列属于空气驱动柱塞式增压泵组，依靠工厂常规压缩空气实现液体增压，泵体无电机，不存在电火花风险，天然适配半导体无尘防爆车间，无需额外蓄压罐，压力脉动小，喷射压力可通过气源调压阀线性调节，保证每一片晶圆清洗工艺的一致性与可重复性。

整机一体化预制模组，降低设备集成工作量

区别于单独采购泵头再自行搭建管路阀组，KPW 出厂就集成气压调节器、气源压力表、出口压力监测表、阀件与安装机架。设备厂商拿到泵组后可直接整机嵌入清洗机腔体，大幅减少现场配管、检漏、调试工时，缩短整机装配周期。支持 I/O 信号、串行通讯对接上位机，实现远程启停、压力设定与故障报警联动。

高洁净接液材质，规避晶圆微粒污染接液主体采用 SUS316 不锈钢；输送超纯水、IPA 异丙醇选用 FKM 氟橡胶密封；输送 NMP 等强腐蚀剥离溶剂，可更换 Kalrez 全氟密封件。泵体提升阀结构设计，运行过程不会产生金属碎屑，防止微颗粒附着晶圆表面，保障半导体产线良率稳定。

防爆安全，适配有机溶剂清洗工况

纯气动驱动结构，泵本体不带供电部件，在 IPA、NMP 这类易燃有机溶剂清洗环境中，满足防爆安全要求，消除机台起火隐患，广泛用于半导体湿法清洗防爆区域。

多型号压力流量梯度，灵活工艺选型

KPW 三个型号覆盖不同压力、流量区间，满足不同尺寸晶圆、不同清洗工艺需求。

型号参数对照表

型号	吐出压力范围	额定吐出流量	驱动气压	推荐工况
KPW-20	0.98～9.8 MPa	1.13 L/min	0.05~0.5MPa	低压大流量，超纯水、IPA 高压喷淋清洗
KPW-30	1.47～14.7 MPa	0.71 L/min	0.05~0.5MPa	中高压清洗，去除晶圆表面微小颗粒
KPW-37.5	1.76～17.6 MPa	0.58 L/min	0.05~0.5MPa	高压喷射，光刻胶剥离、顽固污染物去除

驱动气源统一 0.05~0.5MPa，60SPM 冲程下耗气量约 70L，工厂常规压缩空气系统即可驱动

## 主要用途

1. 半导体晶圆单片式高压喷射清洗：超纯水、IPA 高压喷淋，剥离晶圆表面颗粒、有机残留，是 KPW 系列最核心应用场景。

2. 光刻胶溶剂湿法剥离：NMP 药液高压喷射，去除厚光刻胶、残胶，适配 Lift-off 工艺辅助清洗。

3. 光学基板、LCD、LED 基板精密高压清洗，去除基板表面微颗粒与有机污染物。

4. 精密零部件高压喷淋清洗，适用于锂电、纳米研磨等防爆流体输送场景。

选型说明

- 优先低压大流量纯水 / IPA 清洗：选 KPW-20；

- 需要更高压力做颗粒去除：KPW-30；

- 高压剥离、顽固残胶去除工艺：KPW-37.5；

- 介质为 NMP 强腐蚀药液，密封件必须选用 Kalrez 版本。

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