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更新时间：2026-09-22 
浏览次数：2在半导体湿制程工艺中，化学药液浓度的稳定度，直接决定晶圆良率。CMP 研磨、晶圆清洗、化学蚀刻等工序，都需要在线实时、高精度的药液浓度监测。芬兰 KxS DCM-10 在线浓度监测仪，依托折光法光学测量原理，专为半导体洁净车间严苛工况打造，凭借多项差异化优势，成为先进制程湿化学管控的优选设备。
DCM-10 基于折射率检测原理，搭载 4K 图像传感元件与 589nm 标准钠 D 线 LED 光源，内置 Pt1000 高精度温度传感器，可自动温度补偿，消除温度波动对浓度读数带来的干扰
测量精度可达 ±0.025% wt，折射率测量范围 nD=1.3200~1.5300，覆盖 0~100% 质量分数的药液检测；
无阻尼响应速度仅 1 秒，实现药液浓度实时在线监测，一旦浓度偏离工艺窗口，系统可快速反馈，及时干预，避免批量晶圆报废；
出厂采用 NIST 可溯源标准折射率液体校准，长期测量一致性强，减少频繁现场标定的工作量。
适用于 TMAH、NMP、EKC265、SC1/SC2 清洗液、CMP 研磨液、双氧水、醋酸、柠檬酸等各类半导体专用湿化学品，可直接输出质量百分比 % wt 或密度 g/cm³，方便对接产线工艺控制逻辑
DCM-10 最大亮点是全功能集成传感器设计，所有测量运算单元全部内置在传感器本体，无需额外外接变送器，区别于传统分体式折光仪，大幅降低硬件采购成本、减少布线与故障点，设备架构更简洁稳定 采用创新双体分离结构：光学核心组件与流通池相互独立，检修、清洗、更换流通池时，光学测量单元不受拆装影响，不会破坏原有校准状态，维修维护更便捷，有效降低停机维护时长。
半导体机台内部安装空间十分紧张，DCM-10 传感器本体仅 330g，体积小巧，占地空间极小，可直接集成在各类湿法设备、工作台管路中。流路采用真全通径设计，层流优化，对流体剪切力极小，不会破坏 CMP 浆料内颗粒分散状态，避免浆料团聚沉降；支持 1/4、3/8、1/2、3/4、1 英寸多种标准工艺管路接头，现场安装改造简单，适配绝大多数半导体工艺管路规格
与药液接触的湿端部件采用 PFA、蓝宝石、ECTFE，密封件选用 Kalrez 6375UP 全氟橡胶，耐强酸碱、强氧化剂腐蚀，适配半导体各类腐蚀性湿法化学品。整机防护等级 IP67（Nema4X），同时具备 ATEX/IECEx Zone2 防爆认证，可用于半导体厂房内危险区域，满足洁净车间安全规范 工作介质温度适用范围 0~85℃，环境温度 0~45℃，适配半导体湿制程宽温度工况
供电采用 24VDC 工业标准供电，通讯接口同时支持4-20mA 模拟量 + Modbus TCP 数字通讯，两种信号可并行输出。数字端口可作为调试服务通道，电脑、平板、手机浏览器可直接访问传感器，查看数据、诊断状态、修改参数，无需专用软件，方便工程师远程调试与工艺数据分析，无缝接入工厂 MES、PLC 控制系统，实现全自动闭环药液配比控制
CMP 化学机械抛光：实时监控研磨浆料密度与双氧水浓度，稳定铜 / 钨 / ILD 平坦化工艺，减少晶圆表面缺陷，延长药液槽体使用寿命，降低化学品消耗；
晶圆清洗与蚀刻：监控 SC1/SC2、TMAH、BOE 等药液浓度，稳定刻蚀速率，保证晶圆表面颗粒去除效果；
来料化学品检测：进厂原料浓度在线核验，避免不合格药液投入产线，规避批量生产风险。
芬兰 KxS DCM-10 半导体在线浓度监测仪，将高精度光学折光测量、一体化独立传感、耐腐洁净材质、紧凑安装结构融为一体。对比传统浓度监测设备，它维护简单、响应迅速、系统集成成本更低，能够持续稳定管控湿化学药液浓度，帮助半导体工厂稳定制程、降低化学品损耗、提升晶圆良率，是 8 寸、12 寸晶圆厂湿法工艺的可靠在线监测方案。
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