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更新时间：2026-09-17 
浏览次数：2SSBL 系列为嵌入式气动柱塞高压增压泵，纯空气驱动、无需供电，天然防爆，体积小巧适合内置集成，主打小流量高压液体喷射，核心介质：纯水、IPA 异丙醇、NMP 等有机溶剂，是湿法清洗、薄膜剥离设备的配套泵源。
选用型号：SSBL-37.5A（最高 17.6MPa）工况：8 英寸 / 12 英寸晶圆光刻胶剥离、薄膜 lift-off 工艺，高压喷射 NMP 药液，剥离金属薄膜与残留光刻胶。痛点：NMP 属于易燃有机溶剂，车间属于防爆无尘洁净车间；传统电动泵需要复杂防爆改造，且容易产生金属微粒污染晶圆。方案：SSBL-37.5 直接内置集成到剥离装置腔体，依靠车间压缩空气驱动；可选 Kalrez 密封件适配 NMP 溶剂，压力通过调压阀无级调节，高压喷射剥离残膜。收益：
无电机、无电火花，满足防爆规范，省去昂贵防爆电机改造；
泵体无金属碎屑析出，不污染晶圆表面，提升良率；
嵌入式结构，节省设备空间，设备厂商整机集成简单；
连续长期稳定运行，减少停机维护
选用型号：SSBL-30（1.47~14.7MPa）工况：半导体单片清洗设备，IPA 高压喷淋清洗晶圆表面微颗粒、有机污染物，搭配马兰戈尼干燥工艺。痛点：IPA 挥发性强、易燃易爆；清洗工艺要求压力稳定，脉冲波动不能过大，否则会造成晶圆表面水痕与图案损伤。方案：SSBL-30 接入清洗机流体管路，FKM 氟橡胶密封，输送 IPA 与超纯水，高压喷射冲洗晶圆表面。收益：复动柱塞结构压力波动小，无需大型蓄压罐；泵体紧凑，直接装在清洗设备机架内部，设备 OEM 厂商广泛配套。
选用型号：SSBL-20（0.98~9.8MPa）工况：光学玻璃、手机显示面板、光学滤光片的精密高压喷淋清洗，去除研磨抛光后的抛光粉、有机油污。痛点：光学元件表面不能有油污、金属杂质；清洗设备空间紧凑，需要小型泵体集成。方案：SSBL-20 输出中高压纯水喷淋，压力适中，不会损伤光学薄膜；纯气动驱动，无润滑油污染介质。收益：低震动低噪音，清洗后光学表面洁净度稳定，适合光学器件产线自动化清洗单元。
选用型号：SSBL-30工况：MEMS 传感器、微流控芯片，蚀刻后残胶、聚合物薄膜高压剥离清洗，使用有机溶剂混合药液。痛点：MEMS 结构精细，压力不能突变；有机溶剂存在挥发爆炸风险，实验室 / 洁净车间安全要求高。方案：SSBL 内置在小型湿法工艺设备，依靠气源调压实现精准压力控制，按需高压喷射溶剂，去除微结构内部残留物。收益：适合科研设备、中试设备配套，小批量精密加工场景，安全可靠。
选用型号：SSBL-20工况：精密医疗器械零件、微小精密阀体、精密模具高压纯水清洗，去除切削油、抛光残渣。痛点：清洗工位空间狭小；部分清洗溶剂具备易燃特性，不适合电动泵。方案：SSBL-20 集成在自动化清洗工装，高压纯水定点喷射清洗微小孔道。收益：安装简单，仅需接入压缩空气，适合自动化清洗工装 OEM 配套。
SSBL-20：低压段（最高 9.8MPa），大一点流量，纯水、光学 / 零部件清洗；
SSBL-30：中段压力（最高 14.7MPa），IPA 清洗、MEMS 器件；
SSBL-37.5：高压款（最高 17.6MPa），NMP 溶剂、晶圆 lift-off 薄膜剥离；
介质选型：纯水 / IPA → FKM 密封；NMP 强溶剂 → Kalrez 密封件。
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