一、产品定位
185FI 在 Superbeam 家族里扮演“柔性导入"角色：光源沿用成熟的 185 W 短弧卤素灯，输出 >3.5×10⁶ lx（@100 mm），但用 Φ8 mm 液芯光纤把光线“拐弯"送到 50 mm 弯曲半径的狭小空间，解决“灯头进不去、亮度又不够"的两难问题。
二、核心规格
• 光纤：液芯石英包层，长度 1 m（可定制 0.5-3 m），NA 0.55
• 输出照度：3.5×10⁶ lx（光纤端面 10 mm 处，标配聚光透镜）
• 色温：3400 K 连续白光，显指 Ra＞98
• 调光：0-100 % 无级，10 kHz 斩波可选
• 冷端温度：光纤出口 < 45 °C（连续满载）
• 寿命：灯炮 3000 h，光纤 20000 h 无衰减
• 接口：FC/QA 快速锁紧，可单手插拔
三、半导体 & 精密制造八大用途
机械手末端 Macro-Inspection
‑ 12″ 晶圆在 Transfer Chamber 内无法打开顶盖，185FI 通过 Robot 指叉中心 10 mm 孔径伸入，距离 50 mm 处即可得到 >1×10⁶ lx，完成 Bump 缺失、裂纹等宏观缺陷闪拍。
深腔 Flip-Chip Under-Fill 视觉
‑ 腔深 15 mm、开口 6 mm，侧壁角 70°，185FI 光纤端加 30° 斜面反射镜，实现底部 100 % 照明，检测 Under-Fill 空洞 < 50 µm。
光刻机 Reticle 背面颗粒检查
‑ 光纤穿过 Mask Cassette 2 mm 缝隙，45° 侧照 Chrome 面，颗粒散射对比度提升 3 倍，可在 5 s 内完成整片 6″ Reticle 扫描。
3D NAND 深孔 End-Point 显微
‑ 搭配 20× 长工作距离物镜，光纤输出环套在镜头外径，同轴落射，孔底 HAR 50:1 仍可获得 500 klx，实现刻蚀终点视觉辅助。
Probe Card 针尖对位
‑ 光纤端加 Φ3 mm 微距透镜，照明区域 5 mm，帮助 CCD 在 100× 放大下看清 50 µm 针尖，缩短对位时间 40 %。
引线键合 (Wire Bonder) 金线弧度检查
‑ 光纤从 Bond Head 侧边 15° 引入，低角度侧光使 25 µm 金线产生明显阴影，弧度异常检出率 > 99 %。
真空腔体内 AOI
‑ 光纤真空馈通件耐 10⁻⁶ Pa，灯体留在腔外，避免放气；用于 ALD、Etch 腔内部件颗粒检查，减少开腔次数 30 %。
Micro-LED 修复机激光同轴视觉
‑ 光纤经二向色镜与 532 nm 修复激光同轴，白光提供定位图像，激光功率 1 W 时光纤端面无热损伤，保证 < ±1 µm 修复精度。
四、选型与配件
• 光纤长度：0.5 m / 1 m / 2 m / 3 m，越长输出照度线性下降 8 %/m
• 端头镜头：标配聚光（12°）、可选扩散（30°）、线光（60°×1°）
• 反射套件：0-90° 可旋转镜面，用于侧壁照明
• 真空馈通：CF16 法兰，耐 250 °C 烘烤
• 安全快门：灯炮端内置电磁快门，掉电自动关闭，避免光纤高温灼烧工件
五、落地收益
• 某 12″ 逻辑厂 Transfer Robot 项目
– 替代原有 5 mm 白光 LED 棒，照度提升 20 倍，Macro-Inspection 捕获率由 85 % → 98 %；
– 灯炮位于腔外，维护时无需破真空，全年节省 120 h 停机。
• Micro-LED 修复设备
– 185FI 同轴照明 + 激光修复，定位时间 0.8 s → 0.2 s，产能 + 15 %，光纤 2 年零更换。
六、结语
185FI 把“高亮度卤素"与“液芯光纤"合二为一，让光线像电缆一样可弯曲、可延长、可真空馈通，却保持百万级照度。在机械手、深腔、真空、高温等“灯头进不去"的场景，它用 8 mm 的光纤出口把强光精准送到检测点——不升温、不占地、免维护，是半导体与精密制造里“看不见却离不开"的冷光探针。
更新时间：2026-01-24 
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