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更新时间：2026-01-24 
浏览次数：2SENA 广角 LED 照明装置 SEL ONE
—— 把“整个光场"一次性铺满，让检测不再有死角
一、为什么 FAB 需要“广角"
3D IC、Fan-Out RDL、车载 MEMS 深腔结构越来越多，传统定向照明或低角度环形灯出现三大盲区：
SENA 把“广角"做成标准品：SEL ONE 系列发光立体角 160°（FWHM），在 50 mm 工作距离可一次性照亮 120 mm×120 mm 区域，亮度均匀性 > 90 %，让相机“一张图"就能看清深腔、侧壁、镜面三大难度场景。
二、核心指标一览
• 峰值照度：1.2×10⁶ lx @ 50 mm（白光全谱）
• 可调色温：3000 K – 6500 K，四通道独立（R/G/B/W）
• 出光角：160°（实测 80° 半角光强仍保持 50 %）
• 亮度均匀性：Φ100 mm 靶面内 ±5 %
• 频闪速度：0-10 kHz，抖动 < 50 ns
• 表面温升：< 6 °C（连续 100 % 输出，自然散热）
• 寿命：50 000 h L70，无需更换灯珠模块
三、关键技术拆解
2 四色合一 CSP 封装‑ R/G/B/W 四芯共基板，发光面仅 1.6 mm×1.6 mm，混光距离缩短到 5 mm，腔体高度可压缩至 12 mm；‑ 单通道 16 bit 调光，可在 200 µs 内切换“高角度白→低角度红→无影蓝"三种模式，无需机械机构。
‑ 与 200 kHz 线阵相机同步时，行抖动 < 20 ns，保证 3.5 m/s 带速下不拉伸图像。
2 . 3D NAND 深孔 Macro-Inspection
‑ 高角度白光补足深孔 70 µm 底部照度，孔底裂纹信噪比提升 3 倍；
‑ 切换 450 nm 蓝光，抑制 Poly-Si 晶圆背景杂讯，缺陷捕获率由 92 % 提到 99 %
3.车载 MEMS 加速度计深槽刻蚀监测
4.Flip-Chip Cu-Pillar 共面性 3D 轮廓
‑ 高度重复性 σ=0.15 µm，与白光干涉仪相关性 R=0.997，速度提升 6 倍。
‑ 160° 均匀面光源消除 Chrome 膜耀斑，可在 5 s 内完成 6 英寸掩膜版宏观缺陷扫描，替代人工显微镜目检。
电气接口
‑ 24 V DC 输入，峰值功率 60 W，平均功耗 < 20 W（50 % 占空比）；
‑ 控制：
六、结语
当芯片走向 3D，当封装走向异质集成，“看得见"不再是二维平面，而是深腔、侧壁、镜面并存的三维迷宫。SEL ONE 用 160° 广角把整片光场一次性铺满，让相机无需多角度拼接，让算法无需阴影补偿，让产能不再被照明拖累。
在半导体制造的纳米世界里，SEL ONE 不是主角，却是让每一帧图像都“没有死角"的那道光——简单、广角、冷光、免维护，为检测与量测打开全新的视野。
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