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日本adwill 芯片背面保护胶带 LCAdwill LC 胶带是一种为保护和加固芯片背面而开发的胶带,适用于倒装芯片等应用,其中芯片从电路侧安装在电路板上。它可以保护和加固芯片的背面,同时阻挡光线,减少对电路侧的负面影响。由于它是带状的,因此可以通过简化的工作流程来保持均匀的厚度,并且可以在相对较低的温度下层压,减少热量对电路造成的损坏。
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日本adwill 芯片背面保护胶带 LC
Adwill LC 胶带是一种为保护和加固芯片背面而开发的胶带,适用于倒装芯片等应用,其中芯片从电路侧安装在电路板上。它可以保护和加固芯片的背面,同时阻挡光线,减少对电路侧的负面影响。由于它是带状的,因此可以通过简化的工作流程来保持均匀的厚度,并且可以在相对较低的温度下层压,减少热量对电路造成的损坏。
1.一种特殊的胶带,可以保护和加固芯片的背面,并通过阻挡光线来减少对电路表面的损坏。通过湿热环境下的可靠性测试,兼具高品质和稳定性。
2. 与液体成型剂涂层不同,带状涂层具有优异的厚度均匀性并简化了工作流程。
日本adwill 芯片背面保护胶带 LC
Adwill LC 胶带是一种为保护和加固芯片背面而开发的胶带,适用于倒装芯片等应用,其中芯片从电路侧安装在电路板上。它可以保护和加固芯片的背面,同时阻挡光线,减少对电路侧的负面影响。由于它是带状的,因此可以通过简化的工作流程来保持均匀的厚度,并且可以在相对较低的温度下层压,减少热量对电路造成的损坏。
1.一种特殊的胶带,可以保护和加固芯片的背面,并通过阻挡光线来减少对电路表面的损坏。通过湿热环境下的可靠性测试,兼具高品质和稳定性。
2. 与液体成型剂涂层不同,带状涂层具有优异的厚度均匀性并简化了工作流程。