服务热线：15019449780产品到哪里，服务到哪里 !
products category
更新时间：2026-10-17 
浏览次数：7— 深度解析 Technomate SSBL-37.5A-KLZ 与 SSBL-37.5A FKM
在半导体制造的庞大工序链条中，晶圆清洗（Wet Cleaning）看似只是 "把表面洗干净的环节"，却直接决定了器件的良率、性能与可靠性。随着制程节点不断微缩，晶圆表面附着的颗粒、金属离子、有机残留物哪怕只有几十纳米的量级，都可能导致电路短路、漏电或光刻图形缺陷，让整片晶圆报废。因此，晶圆清洗被业界视为与光刻、刻蚀同样关键的工艺环节。
而支撑这一工艺的核心部件之一，正是负责输送纯水、IPA（异丙醇）、NMP 等工艺药液的清洗泵。它是药液供给系统的 "心脏"，负责把低压药液增压到高压，再通过精密喷嘴喷射到晶圆表面，完成颗粒清洗、薄膜剥离（lift-off）、光刻胶去除等任务。泵选得对不对、用得好不好，直接关系清洗效果、产线安全与维护成本。
然而，市面上清洗泵品牌众多、型号繁杂 —— 离心泵、磁力泵、隔膜泵、柱塞计量泵、气动柱塞高压泵各成一派，进口与国产品牌鱼龙混杂，价格从几千到数十万不等。面对这样的市场，半导体设备厂商和晶圆厂究竟该如何理性选择？本文将从半导体清洗工艺的真实需求出发，梳理选型的关键维度，并重点解析日本 Technomate（株式会社テクノメイト）SSBL 系列中的两款主流型号 ——SSBL-37.5A-KLZ 与 SSBL-37.5A FKM，帮助读者建立一套清晰、可落地的选型方法。
要选对泵，先要弄明白晶圆清洗场景给泵提出了哪些 "非解决不可" 的约束。归纳起来，主要有以下五点：
第一，洁净度 —— 不能向药液释放任何颗粒与金属离子。 晶圆清洗的目的就是去除表面污染，如果泵本身在运行中产生金属粉末、磨损碎屑，或者材质析出金属离子、杂质，就等于 "一边清洗、一边污染"抵消清洗的意义。这就要求泵的接液部件必须采用高纯、耐蚀材质，运动结构要尽可能避免摩擦生屑，流道设计要平滑。
第二，严苛的化学兼容性 —— 必须耐受各种腐蚀性与强溶解性药液。 半导体清洗药液品类复杂：纯水、稀释后的氨水、双氧水混合液（SC-1/SC-2 标准清洗液）等具有腐蚀性；而 IPA、NMP、丙酮等有机溶剂则具有很强的溶解能力，对密封材料、接液材质都有特殊要求。选错材质，轻则密封快速老化泄漏，重则整机腐蚀损坏，甚至污染药液。
第三，稳定的高压输出 —— 压力与流量必须精准、可重复。 高压喷射清洗与光刻胶剥离工艺需要稳定可靠的高压供给，压力波动过大会导致清洗效果不均、剥离不干净。理想的清洗泵应能实现输出压力的精确控制，并且长期保持工艺重复性。
第四，本质安全 —— 易燃溶剂工况必须防爆。 IPA、NMP 等有机溶剂闪点低、极易燃，在含有这类溶剂的清洗环境中，任何电火花都可能引发火灾甚至爆炸。因此，设备需要满足防爆、防火要求，这就对泵的驱动方式提出了特殊限制 —— 纯电气驱动的泵在这里存在天然的安全隐患。
第五，紧凑易集成、长期稳定可靠。 现代清洗机台内部空间有限，泵需要在有限的空间内完成嵌入集成；同时，半导体产线停机成本高，泵必须具备长周期、低故障率的可靠性，减少非计划停机带来的损失。
这五条要求叠加在一起，构成了清洗泵选型的 "准入门槛"。市面上的泵种类虽多，但真正能满足全部要求的，并不多。
在深入介绍具体型号之前，有必要先对市面上主流的清洗泵类型做一次系统梳理，明确各自的 "能" 与 "不能"。
离心泵：依靠叶轮高速旋转产生离心力输送液体，结构简单、流量大、运行平稳。但它的出口压力有限，通常用于低压、大流量的药液循环、槽体供液场景，很难满足高压喷射工艺对压力的要求，且机械密封存在泄漏风险。
磁力泵（无轴封磁力泵）：通过磁力耦合传动，将动密封转化为静密封，实现零泄漏，且过流部件常用氟塑料（PFA/FEP）一体成型，洁净度高，是半导体湿法清洗槽循环、药液输送的常用泵型。但磁力泵同样属于中低压范畴，高压工况受限。
隔膜泵（气动双隔膜泵 AODD）：以压缩空气驱动隔膜往复运动输送液体，具备自吸、干转、防爆等优势，适用于化学药剂输送、废液处理等场景。但隔膜泵的吐出压力一般不高，难以胜任高压喷射剥离工艺。
柱塞计量泵：以柱塞往复运动实现精确计量与高压输送，压力精度高，但通常依赖电机驱动，在易燃溶剂场景存在防爆改造的复杂度，且部分结构的摩擦件会产生颗粒风险。
气动柱塞高压泵：以压缩空气为动力源驱动柱塞往复增压，综合了 "无电机防爆"" 高压输出 ""低颗粒"" 压力线性可调 " 等多重优势，正是为半导体高压喷射清洗、光刻胶剥离等工艺量身打造的解决方案。本文重点介绍的 Technomate SSBL 系列，正属于这一品类。
由此可见，不同泵型各有优劣，选型的关键在于 "工艺需求与泵型能力的匹配"。对于高压喷射清洗、溶剂剥离这类对压力、洁净度、防爆都有硬性要求的场景，气动柱塞高压泵是更具针对性的选择。
Technomate（株式会社テクノメイト）是日本的流体输送设备制造商，其 SSBL 系列空气驱动式柱塞高压泵专为半导体制造装置周边设备开发，自 2000 年起持续向市场供货，在晶圆清洗与剥离设备领域积累了近三十年的长期运行实绩，是国产晶圆清洗设备广泛配套的主流高压泵产品。
工作原理：气动增压，安全高效。 SSBL 系列以工厂洁净压缩空气为动力源，驱动气压仅需 0.05～0.5MPa。其增压核心在于 "面积放大原理"—— 驱动侧为大直径气动活塞，介质侧为小直径增压柱塞，二者刚性同轴连接；输入气压作用在大活塞上，推力同步传递至小柱塞，依靠大小活塞的有效作用面积比实现固定倍率的流体增压。在 0.5MPa 驱动气压下，SSBL-37.5A 可将液体压力提升至最高 17.6MPa。
泵依靠内置气动换向阀自动完成往复循环：压缩空气推动活塞前进，柱塞进入增压冲程，出口提升阀打开，高压介质向外输送；行程末端换向阀自动切换气路，柱塞回退，液缸形成负压吸入介质，完成补液。如此往复，实现连续的高压供液。
这套设计带来几个突出优势：其一，整机无电机、无电气部件，从根本上消除了电火花引燃易燃溶剂的风险，是 IPA、NMP 等防爆工况下的理想选择；其二，吐出压力与驱动气压成比例，只需调节气源调压阀即可线性控制输出压力，无需复杂电气控制，工艺重复性稳定；其三，采用提升阀结构，运动部件不易产生金属碎屑，配合 SUS316 不锈钢接液材质，降低对高纯工艺介质的污染；其四，具备自平衡保压功能 —— 当出口压力达到设定值时，泵自动停止往复进入保压待机，管路压力下降后再自动启动补压，无需额外蓄压罐和溢流阀，系统更简洁。
结构紧凑，易于集成。 SSBL 系列整机尺寸约 W123×H116×D297mm，体积小巧，可直接嵌入清洗机、剥离装置的泵组区域，节省设备空间；只需接入设备自身的压缩空气源即可工作，减少了电气配套与防爆改造的复杂度。还可选配吐出压力监测模块、纯水电磁阀、气动吐出阀，支持 I/O 信号与上位机联动，实现远程压力监控与自动化控制。对于需要成套机组的用户，Technomate 还提供 KPW 系列一体化高压泵机组，集成调压组件、压力监测仪表、管路阀件与安装机架，出厂即完成管路集成调试，可进一步减少现场组装工作量。
SSBL 系列包含 SSBL-20、SSBL-30、SSBL-37.5 三个压力等级，其中 SSBL-37.5A 是系列中压力上限最高、面向高压剥离与精密清洗的旗舰规格，最高吐出压力达 17.6MPa。而针对不同输送介质，SSBL-37.5A 又提供了两种密封规格，即本文重点介绍的 SSBL-37.5A FKM 与 SSBL-37.5A-KLZ。
在理解两款型号之前，先解读一下命名规则：SSBL 代表气动高压泵系列；37.5 代表压力等级；A 为本体版本；FKM 表示采用 FKM 氟橡胶密封；KLZ 则代表采用 Kalrez（卡雷茨）全氟橡胶密封的规格。
型号一：SSBL-37.5A FKM—— 纯水与 IPA 工况的标准之选。
SSBL-37.5A FKM 采用 FKM（氟橡胶 / Viton）密封件，是系列的 "标准配置" 型号。FKM 氟橡胶具有优异的耐化学腐蚀性、耐高温性和良好的密封性能，能够满足绝大多数常规半导体清洗药液的密封需求，特别适配纯水、IPA 异丙醇等介质。
技术参数方面，SSBL-37.5A FKM 吐出压力范围为 1.76～17.6MPa，额定吐出流量 0.58L/min，驱动气压 0.05～0.5MPa，接液主体采用 SUS316 不锈钢，柱塞表面精密加工并配合低摩擦密封结构，外形尺寸约 W123×H116×D297mm。
其核心价值在于：在纯水、IPA 高压清洗这一半导体最基础的清洗场景中，FKM 密封版本提供了兼具性能与成本优势的成熟方案。IPA 是半导体行业广泛使用的标准清洗剂，溶解油脂能力强、挥发速度快、几乎无残留，适合精密晶圆表面的洁净处理；高压喷射方式可显著提升药液对表面膜层的冲击与剥离效率。而纯气动、无电机的设计，使其在 IPA 这类易燃溶剂的防爆工况下也能安全部署。对于绝大多数以纯水、IPA 为清洗介质的单片式清洗机、剥离机，SSBL-37.5A FKM 是经过大量产线验证的可靠选择。
型号二：SSBL-37.5A-KLZ—— 强溶剂与严苛工况的进阶之选。
SSBL-37.5A-KLZ 是 SSBL-37.5A 的耐强溶剂升级版本，其接液部位采用 Kalrez（卡雷茨）全氟橡胶密封件。Kalrez 全氟橡胶是当前密封材料中耐化学性能的天花板，几乎耐所有强有机溶剂、强酸强碱的溶胀与腐蚀，其性能远优于普通 FKM 氟橡胶。
两者的核心差异在于密封材料对介质的耐受能力。当清洗工艺需要使用 NMP（N - 甲基吡咯烷酮）等强溶解性、强渗透性的有机溶剂时，普通 FKM 密封件容易发生溶胀、变形、失效，导致密封寿命大幅缩短、频繁停机更换。而 Kalrez 全氟密封能有效抵抗强有机溶剂的侵蚀，显著延长密封在 NMP 等严苛溶剂工况下的使用寿命，降低备件更换频率与产线停机风险。
技术参数方面，SSBL-37.5A-KLZ 与标准 FKM 版本保持一致：吐出压力 1.76～17.6MPa，额定流量 0.58L/min，驱动气压 0.05～0.5MPa，接液主体 SUS316 不锈钢，外形尺寸约 W123×H116×D297mm。相同的压力与流量能力，但凭借全氟密封件，获得了对强溶剂更强的耐受性。
两款型号参数对比一览：
| 对比项目 | SSBL-37.5A FKM | SSBL-37.5A-KLZ |
|---|---|---|
| 驱动方式 | 压缩空气气动柱塞式 | 压缩空气气动柱塞式 |
| 驱动气压 | 0.05～0.5MPa | 0.05～0.5MPa |
| 吐出压力范围 | 1.76～17.6MPa | 1.76～17.6MPa |
| 额定吐出流量 | 0.58L/min | 0.58L/min |
| 接液材质 | SUS316 不锈钢 | SUS316 不锈钢 |
| 密封材质 | FKM 氟橡胶 | Kalrez 全氟橡胶（KLZ） |
| 适用介质 | 纯水、IPA 等 | 纯水、IPA、NMP 等强溶剂 |
| 外形尺寸 | 约 W123×H116×D297mm | 约 W123×H116×D297mm |
| 最大特点 | 性价比高、常规清洗主力 | 耐强溶剂、密封寿命长 |
明确了产品特性后，选型就变得清晰了。关于 FKM 与 KLZ 的选择，可以给出如下实操建议：
一看介质。 这是最核心的判断依据。若清洗工艺以纯水、IPA 为主要药液，SSBL-37.5A FKM 即可满足需求，且性价比更高；若工艺涉及 NMP、DMF、丙酮等强溶解性、强渗透性有机溶剂，则应优先选择 SSBL-37.5A-KLZ，利用 Kalrez 全氟密封的耐溶剂性能，保障长周期稳定运行。
二看工艺压力与流量。 两款型号压力与流量能力相同，若需更高压力上限，可在 SSBL 系列内选型 —— 低压大流量选 SSBL-20（0.98～9.8MPa，1.13L/min），中压平衡选 SSBL-30（1.47～14.7MPa，0.71L/min），高压小流量剥离工艺选 SSBL-37.5A。需注意，同一系列中压力上限越高的型号，流量相对越小，选型时要综合平衡压力与流量需求。
三看综合成本。 KLZ 版本因采用全氟密封，采购成本高于 FKM 版本，但在强溶剂工况下，其密封寿命的大幅延长能显著降低长期备件更换与停机成本。对于频繁使用 NMP 等强溶剂的产线，KLZ 版本的综合持有成本往往更低。反之，纯水、IPA 工况下选择 FKM 版本则更为经济。
四看配套与集成。 无论选择哪款，都建议配套压力表、调压阀、压力报警模块等附件，必要时直接选用 KPW 一体化机组，可实现压力精确设定、远程监控与快速装机，减少现场调试工作量。
此外，无论选择哪款型号，使用中都应关注几个维护要点：控制驱动气源洁净度，防止杂质进入气动换向阀；管路做好过滤，避免颗粒进入泵体损伤密封；严格禁止干运转；根据介质确认密封材质匹配；定期更换密封耗材；停机时排空泵腔残留有机溶剂。只有规范的选型配以规范的使用维护，才能让设备发挥出最佳性能。
回归本文的主题 —— 市面上清洗泵虽多，但半导体行业的选型逻辑其实清晰而严格：一看洁净度，二看化学兼容，三看高压稳定，四看防爆安全，五看集成可靠。 沿着这五条主线去甄别，就能在纷繁的市场中做出理性判断。
Technomate SSBL-37.5A FKM 与 SSBL-37.5A-KLZ，正是针对这些核心需求而生的产品：以纯气动无电机设计满足防爆要求，以 SUS316 不锈钢接液与提升阀结构保障洁净度，以面积放大原理实现最高 17.6MPa 的稳定高压输出，以紧凑的嵌入式结构方便机台集成；而 FKM 与 Kalrez 两种密封规格，则分别覆盖了纯水 / IPA 常规清洗与 NMP 强溶剂剥离两大典型场景，让用户可以根据自身工艺精准选择。
对于正在为高压喷射清洗、光刻胶剥离等工艺挑选清洗泵的设备厂商与晶圆厂而言，这两款型号提供了一个经过长期产线验证、安全可靠且便于集成的成熟方案。选择正确的泵，不仅关乎工艺的稳定性与产品的良率，更关乎产线的本质安全与长期的综合成本 —— 而这，恰恰是半导体行业选泵真正的意义所在。
扫一扫
您的位置：
在线咨询
返回顶部