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韩国 Durasonic Multitronic 超声波发生器|半导体领域专项用途介绍

更新时间:2026-09-17      浏览次数:2

半导体制造流程中,湿法清洗是贯穿晶圆前段制造、后段封装的核心工序,芯片良率很大程度取决于表面颗粒、有机残留、金属污染物的去除效果。传统单频超声波发生器频率固定,难以适配多工序、多材质工件,容易出现清洗不均、薄膜 / 精细结构损伤等问题。韩国 Durasonic Multitronic 多频超声波发生器,作为半导体湿制程专用超声电源,依托多频可调、稳定输出、易集成的优势,大量应用于韩国头部半导体产线,是槽式清洗、单片式清洗设备的核心驱动单元。


一、在半导体前段制程的用途

1. 晶圆片前处理清洗

在硅片切割、研磨、CMP 化学机械抛光之后,使用 Multitronic 驱动超声换能器,去除晶圆表面抛光颗粒、研磨碎屑、有机污染物。Multitronic 支持多频率切换:低频超声剥离大颗粒污染物;切换至中高频,空化效应更柔和,在清除亚微米粉尘的同时,降低对晶圆表层氧化膜的冲击,减少表面微损伤,保障晶圆表面平整度。

2. 光刻工艺前后清洗

光刻涂胶前,清除硅片表面微小颗粒、油脂,避免光刻胶涂布缺陷;光刻、刻蚀完成后,辅助剥离残留光刻胶残渣。可预设多组工艺配方,一键切换功率与频率,适配不同厚度光刻胶、不同薄膜材质的清洗需求;PLL 自动锁相追踪技术,在清洗液温度、液位波动的量产工况下,持续稳定输出超声能量,保证每一批晶圆清洗效果一致性。

3. 半导体载具、陶瓷部件清洗

半导体生产中的石英舟、晶圆载具、陶瓷夹具、传送托盘,反复使用会附着颗粒、碳化物残留。Multitronic 驱动浸入式超声振板,对载具进行批量槽式清洗,去除顽固附着污染物,防止载具二次污染晶圆,是产线耗材定期维护清洗的核心设备。



三、半导体产线适配的核心技术优势(对应半导体工艺痛点)

  1. 一机多频,柔性适配多道清洗工序Multitronic 多频技术,一台发生器可切换多种工作频率,不用更换主机就能切换不同清洗工艺。产线可共用一套超声电源,适配大颗粒粗洗、精细微粒精洗等不同工序,降低设备采购成本,适合多品种芯片柔性生产。

  2. PLL 自动频率追踪,量产稳定性高半导体湿法清洗槽内温度、液位会持续变化,普通超声电源容易发生频率漂移,清洗效果衰减。Multitronic 实时追踪换能器谐振点,功率输出稳定,24 小时连续量产运行,批次间颗粒去除率稳定可控。

  3. 工业通讯接口,无缝接入半导体自动化产线配备 RS485 等工业通讯接口,可对接产线 PLC 上位系统,远程启停、功率调节、参数调取、故障报警。设备运行数据可上传 MES 系统,满足半导体工厂数据追溯、工艺管控的规范要求。

  4. 多重安全保护,降低晶圆报废风险内置过流、过热、短路、空载保护。一旦换能器异常,自动停机保护,避免强超声能量输出造成晶圆破片、薄膜损伤,降低高价值晶圆报废损失。


四、典型配套方案

Multitronic 超声波发生器 + Durasonic 超声换能器 / 振板 + 半导体清洗槽 / 单片清洗腔体 + 上位机 PLC 控制系统整套系统可集成到批量槽式清洗机、在线式单片清洗设备,广泛用于成熟制程晶圆、功率半导体、MEMS 器件、先进封装基板湿法清洗。


五、半导体应用价值

半导体产线清洗工序繁多,工件材质、污染物类型差异大。Durasonic Multitronic 多频超声发生器,解决传统单频超声电源工艺单一、频率漂移、难以集成自动化产线的痛点。在高效去除微米 / 亚微米颗粒、有机残渣的同时,通过频率与功率的精准调控,降低精密半导体工件的清洗损伤,提升晶圆、封装器件良率,是韩国头部半导体企业量产验证成熟的超声清洗电源方案。


我司代理韩国 Durasonic 全系列超声、兆声波设备,可提供 Multitronic 发生器、配套换能器以及半导体清洗工艺方案,支持试样评估。

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