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更新时间：2026-09-16 
浏览次数：2在半导体、光学元件、精密零件制造领域，传统超声波清洗容易造成超薄晶圆、精细镀膜、微小结构的表面损伤，常规喷淋清洗又难以清除微米级微小颗粒污染物。德国 SONOSYS 兆声波发生器 13406‑002，3MHz 高频兆声波清洗方案，凭借低损伤的核心优势，成为精密工件微粒去除的优选清洗设备，广泛应用于各类对表面完整性要求严苛的精密清洗工序。
兆声波清洗的工作频率远高于普通超声波清洗，这款 13406‑002 发生器工作频率 3MHz。高频振动产生细密、温和的空化效应，空化气泡尺寸极小、爆破能量可控，不会产生强冲击力。区别于低频超声波的强空化带来的剥蚀损伤，3MHz 兆声波能够在不划伤、不破坏工件薄膜、微细结构的前提下，剥离附着在工件表面的亚微米颗粒、有机残留、微小粉尘，实现低损伤高效微粒清洗。
3MHz 高频，低损伤3MHz 属于兆声波频段，空化作用柔和，专门针对超薄晶圆、镀膜光学件、脆弱精细结构工件。在有效去除污染物的同时，避免传统超声清洗带来的表面微划痕、薄膜剥落、微结构断裂问题，保护工件原始表面状态。
德国 SONOSYS 原装技术，输出稳定SONOSYS 是兆声波清洗领域品牌，13406‑002 兆声波发生器输出功率稳定，频率精准可控，可长时间连续运行，适合产线批量生产以及实验室研发清洗场景，一致性好，清洗效果可重复验证。
针对性去除亚微米污染物可以有效剥离工件表面 0.1μm 级微小颗粒、抛光残渣、光刻胶残屑、油污等难以清除的污染物。对于普通清洗方式很难处理的微小附着颗粒，兆声波清洗拥有突出的清除能力。
便于集成到清洗产线发生器模块化设计，可配套兆声波清洗槽、喷嘴式兆声波清洗头，轻松整合到晶圆清洗、光学零件清洗自动化产线，支持在线清洗、单片式清洗等多种工艺方案。
半导体行业：硅晶圆、化合物半导体晶圆清洗，去除光刻残留、表面微粒，保护晶圆表面薄膜与精细电路结构；
光学行业：光学镜片、镜头、滤光片、镀膜光学元件清洗，不损伤光学镀膜，保证透光性能；
精密零件：MEMS 器件、微型传感器、精密模具、金属精密零部件，去除抛光粉尘、加工残留；
科研与实验室：新材料样品、精密试样的无损清洗，样品表面不产生二次损伤。
相较于传统超声波清洗设备，德国 SONOSYS 13406‑002（3MHz）兆声波发生器，以3MHz 高频温和空化 + 低损伤微粒剥离为核心，解决精密清洗行业三大痛点：普通超声易损伤薄膜 / 微结构、常规清洗无法清除亚微米颗粒、清洗效果批次不稳定。既能满足常规精密工件除污需求，又适配半导体、光学元件等高附加值产品的严苛无损清洗工艺标准。可有效提升工件良率，减少清洗环节造成的报废，保障产品表面品质，是精密制造清洗工序中的核心工艺设备，可灵活集成单片清洗、槽式清洗等多种产线方案，适配科研试产与规模化量产场景。
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