美国 KrellTech FLex™ 柔性 PIC 与光波导抛光机产品介绍

更新时间：2026-08-03

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概述

FLex™是美国 KrellTech 专为光子集成芯片 (PIC)、平面光波导研发打造的台式精密端面抛光设备，面向硅光芯片、LNOI、PLC 平面光路、光纤阵列、无源光波导器件研发与小批量试制场景。设备凭借高灵活度、免粘接夹持、角度精密可调等核心优势，成为高校光电实验室、光芯片研发企业制备高质量波导端面的主流机型。

不同于量产大型抛光平台，FLex 聚焦研发型样品加工，兼顾工艺可调性与设备性价比，解决光子芯片划片后端面崩边、粗糙度差、耦合损耗高等工艺痛点。

核心技术亮点

Slide and Guide™免胶通用夹持系统

搭载推拉导向式夹具，无需石蜡、环氧胶粘接固定芯片，大幅减少样品污染、避免拆片时芯片破损；夹具兼容多种规格器件，适配宽度 5–25mm、厚度 0.5–5mm 光波导芯片，不同样品快速切换，极大提升研发效率。

宽范围精密角度抛光

抛光角度0° 平面～45° 连续可调，角度公差 ±0.3°；支持平面端面、斜角 APC 端面加工，满足光纤耦合、降低端面反射、抑制谐振等不同设计需求。精密线性传动 + 独立压力调节机构，保证去除量可控，端面均匀一致、重复性优异。

紧凑型台式设计，实验室友好

整机体积小巧，台面摆放无需气源、液压辅助；搭载可调转速研磨盘，支持 KrellTech 全系研磨抛光膜，可自由搭配粗磨、精抛工艺路线。可选配在线视频观测系统，无需取下芯片即可实时查看端面抛光状态，减少样品反复拆装造成损伤。

工艺兼容性稳定

适配硅基光子芯片、氮化锂薄膜波导、PLC 平面光波电路、光纤阵列、氮化硅波导、铌酸锂芯片等各类材料；可实现无浆料干式机械抛光，对比传统 CMP 化学机械抛光，有效规避化学污染、降低清洗成本，获得低粗糙度光学端面。

典型应用领域

✅ 硅光芯片、铌酸锂（LNOI）光子集成芯片端面制备

✅ PLC 平面光波导、无源光器件端面研磨抛光

✅ 光纤阵列 FA、V 槽阵列端面加工

✅ 光通信、量子光学、激光耦合实验样品制备

✅ 光电传感芯片、集成光学实验室新工艺研发

✅ 特种薄膜光波导、混合集成光子器件样品试制

机型定位与生态拓展

FLex 属于研发试制级平台，适合样品开发、工艺摸索；当项目转入量产，可无缝升级至同品牌 NOVA 全自动波导抛光系统，工艺参数具备延续性。

选配专用工装后，FLex 亦可拓展用于裸光纤端面抛光，一机兼顾波导芯片与特种光纤加工。配套 KrellTech 全系列研磨耗材、在线端面观测系统，形成完整端面处理解决方案。

总结

KrellTech FLex™柔性 PIC 与光波导抛光机，凭借免粘接夹持、灵活角度调节、精密可控抛光运动，解决光子集成芯片研发阶段端面加工的各类难题。作为全球光电实验室广泛选用的设备，平衡精度、灵活性与投入成本，是光子芯片、平面光波导研发的精密端面加工设备。

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总结

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