服务热线：15019449780产品到哪里，服务到哪里 !
products category
更新时间：2026-07-29 
浏览次数：3
一、产品概述
DUH™-211/210 系列是岛津推出的新一代动态仪器化压入超微小硬度计，打破传统维氏硬度依靠压痕对角线人工测量的局限，通过全程记录「载荷 - 压入深度」曲线，同步获取硬度、弹性模量、蠕变、塑性变形等全套表面物性参数，是薄膜涂层、微电子、精密金属、高分子材料微观力学性能评价的标准化检测设备。
该系列分为两大版本：基础款 DUH-211/DUH-210、高配旗舰款 DUH-211S/DUH-210S，可根据测试工况、材料品类、循环疲劳测试需求灵活选型。
二、核心测量原理
设备采用电磁力驱动 115° 三角锥 Berkovich 压头压入样品，全程自动采集压入深度数据（深度分辨率 0.0001μm），实时生成载荷 - 深度动态曲线：
动态解析压入全过程中材料弹性、塑性、蠕变变形行为；
无需人工读取压痕对角线，消除人为观测误差；
同时兼容传统静态维氏、努氏硬度测量，一机两用。
三、核心硬件性能参数
试验力范围：0.1~1961mN，全覆盖纳米薄膜、微小零件、厚涂层检测；
力控制分辨率：0.196μN，可精准表征样品最表层纳米级薄膜；
压入深度量程：0~10μm，深度测量精度 0.0001μm（0.1nm）；
光学观测系统：标配 500 倍显微镜，可选配 1000 倍高倍物镜，直观观测微观压痕形貌；
加载驱动：高精度电磁加载系统，载荷加载 / 卸载速率线性可控，无机械摩擦误差。
四、基础款与高配 S 款核心功能差异
1. DUH-211/DUH-210（基础标准版）
支持 3 种基础测试模式：保载测试、单次加载 - 卸载测试；
满足基础 ISO 14577 金属材料仪器化压入检测；
适配常规薄膜、金属、陶瓷静态硬度与弹性模量检测；
标配维氏硬度对角线测量功能，可输出传统维氏硬度值。
2. DUH-211S/DUH-210S（高配旗舰款）
在基础款全部功能之上，拓展至7 种专业测试模式，新增：
循环加载 - 卸载疲劳测试；
阶梯式分段加载 / 卸载测试；
指定深度恒定压入测试；
深度锁定加载卸载复合试验；
可用于材料疲劳、反复载荷下蠕变变形、多层梯度涂层力学性能分层检测，适配新材料研发、半导体精密零部件质检场景。
五、标准合规能力
设备完整适配全球主流材料检测标准，测量后软件自动判定合格 / 超差：
ISO 14577-1：金属材料仪器化压入硬度试验，可评估马氏体硬度、嵌入弹性模量、蠕变变形、压入功；
ISO/TS 19278：塑料材料统一条件压入硬度评价（DUH-210/210S 机型专属适配）；
支持 Tangent depth 切线深度算法，输出等效嵌入维氏硬度 HVI；
兼容国标 GB/T、日标 JIS、德标 DIN、美标 AGMA 硬度判定体系，满足汽车、半导体、医疗器械行业 IATF16949 追溯要求。
六、全品类材料应用场景
1. 薄膜涂层领域
DLC 类金刚石膜、半导体晶圆氧化层、电镀金属镀层、离子注入改性层、光学镀膜；可仅测试涂层力学性能，不受基材干扰。
2. 金属精密零部件
热处理表层硬化层、微小齿轮、微型轴承、医用植入合金、航空精密合金微观硬度与变形特性检测。
3. 非金属材料
工程塑料、弹性橡胶、光纤、碳纤维、玻璃、陶瓷等脆性 / 柔性材料，可同步评价弹性、蠕变特性。
4. 科研与检测
高校材料实验室、第三方检测机构、半导体芯片研发，用于新材料力学性能研发、制程工艺稳定性验证。
七、配套软件与数字化功能
一体化专业分析软件
自动生成载荷 - 深度曲线、材料物性色谱分布图，一键导出 PDF 标准化检测报告，完整记录测试力、压入深度、弹性模量、蠕变量、硬度等全部原始数据。
多批次数据对比分析
内置数据库自动存储历史测量数据，支持热处理前后变形对比、不同加工工序误差对比、批量产品 CPK 制程能力统计。
工业数据互联
设备搭载高速数据通讯接口，测量数据可实时上传工厂 MES 数字化系统，实现检测数据云端归档、远程设备监控，适配智能无人工厂质检产线。
八、产品优势总结
超高微观测量精度：纳米级深度、微牛级力分辨率，超薄涂层、微观区域检测无压力；
一机多能：动态仪器化压入测试 + 传统维氏 / 努氏硬度测试双模式，替代多台单一功能检测仪；
版本灵活选型：基础款满足常规量产质检，S 旗舰款适配新材料研发、疲劳循环试验；
全行业标准覆盖：金属、塑料、半导体、医用材料全部合规，检测报告全球通用；
低人为误差：全自动深度采集，无需人工测量压痕对角线，批量检测稳定性更强。
扫一扫
您的位置：
在线咨询
返回顶部