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更新时间：2026-07-09 
浏览次数：3一、行业痛点：陶瓷基板背面微裂纹漏检造成批量报废
LTCC、HTCC 陶瓷基板是功率半导体、射频元器件核心封装基材，在烧结、划片、研磨加工后，基板背面极易产生肉眼不可见的微米级微裂纹、分层崩缺。
这类隐性缺陷流入封装工序后，会在高温、高压可靠性测试中持续延展，造成器件短路、开裂报废。传统人工目视检测漏检率高，且长时间检测易疲劳；市面标准化 AOI 设备节拍、精度固定，无法匹配不同客户定制化工艺需求，同时单光源成像难以捕捉浅细微裂纹。
Softworks 推出陶瓷基板背面裂纹专用全自动检测设备，依托双方向复合照明、2500 万像素高分辨率成像、三轴大行程扫描载台，实现基板背面微裂纹高速无损检测，支持产线 24 小时全自动在线作业，还可按需定制检测节拍与判定精度。
二、整机一体化硬件架构
整机为密闭立式防尘机箱，分为三轴精密扫描载台、双光路光学成像单元、工控图像处理系统三大模块：
三轴大行程精密载台
X/Y 轴各 250mm、Z 轴 10mm 可调行程，覆盖多尺寸陶瓷基板；自动定位工件坐标，全域分区域扫描拼接完整基板图像，无检测盲区。
双光路复合照明成像单元
搭载 2500 万像素 CMOS 相机 + 高精度远心镜头，双方向线性侧光 + 同轴平行光自动切换照明，强化裂纹明暗对比度，精准识别人眼难以分辨的微米级浅裂纹；单视野 58×58mm，单次成像耗时≤1 秒，检测效率好。
AI 智能图像处理工控系统
内置裂纹专用识别算法，自动标记缺陷位置、尺寸、等级，区分良品 / 不良品；不良品实时声光报警，缺陷分布图、原始图像、检测报表自动存储归档，完整支撑品质追溯。
全自动化产线对接设计
预留上下料机械手对接接口，可无缝集成陶瓷基板流水线，实现上料 - 定位 - 扫描 - 判定 - 分仓下料全流程无人化作业，支持 24 小时不间断量产。
三、产品核心竞争力
双光路专属照明，杜绝微裂纹漏检
双方向线性光 + 同轴平行光复合成像，解决单一光源浅裂纹对比度不足的痛点，大幅提升微小裂纹检出稳定性，适配各类哑光、高反光陶瓷基板。
高分辨率高速成像，适配量产节拍
2500 万像素高精度成像，11.3μm 像素分辨率捕捉微米级缺陷；单视野检测 1 秒以内，三轴载台快速拼接全域图像，匹配自动化产线高速流转需求。
非接触无损检测，保护精密陶瓷基材
全程光学扫描无物理接触，超薄易碎陶瓷基板无划伤、崩边风险，适配精密封装基板检测。
全流程全自动，降低人工成本
可搭建 24 小时无人在线检测产线，替代人工目视抽检，消除人员熟练度带来的检测误差，长期连续运行品质稳定无波动。
高度定制化弹性方案
区别于行业标准化设备，可根据客户基板尺寸、产能、缺陷标准自由调整检测节拍、判定精度，贴合产线个性化工艺需求。
四、适用行业与工件
功率半导体 IGBT、MOSFET HTCC 陶瓷封装基板；
射频通信器件 LTCC 多层陶瓷基板；
陶瓷散热基板、陶瓷线路载板；
传感器、光电子元件陶瓷基材；
陶瓷元器件烧结、划片、研磨工序后品质全检。
五、总结
Softworks 陶瓷基板背面裂纹全自动检测设备，以双光路复合照明、高分辨率高速成像、可定制化量产适配三大核心优势，解决陶瓷基板背面微裂纹难检出、人工检测不稳定、标准化设备适配性差的行业痛点。设备兼顾离线抽检与在线全自动量产两种场景，精准管控陶瓷基材加工隐性缺陷，从源头规避后端封装批量报废损失，是陶瓷电子元器件行业高性价比背面外观 AOI 检测解决方案。
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