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更新时间：2026-07-08 
浏览次数：2一、行业痛点
新能源汽车、光伏功率器件需求爆发带动 SiC、GaN 宽禁带半导体产能扩张，碳化硅衬底内部微管、层错、研磨裂纹、应力翘曲等微小缺陷，会直接造成功率器件击穿、漏电失效。传统人工显微镜抽检覆盖率不足，大型进口全自动检测设备造价高昂、设备占地面积大，中小衬底厂商难以批量采购；同时超薄蓝宝石、硅基、FPD 基板也缺少高性价比全自动全域检测方案。
Softworks 推出一体化全自动 SiC 缺陷检测设备，搭载自研 Super Macro SM-30 高速宏观光学系统，集成三轴高速搬运机械手，以小型化、低成本、全自动无损检测为核心，一站式解决第三代半导体衬底、光学基板、显示面板的全域缺陷筛查需求。
二、整机一体化架构
整机分为三大核心单元：晶圆料库单元、三轴自动搬运机械手、SM-30 高速光学检测主机。
多仓晶圆盒料库
可配置 3 组独立晶圆盒，分别存放待检晶圆、翻面检测晶圆、检测完成良品 / 不良品，全自动分流，支持 24 小时不间断批量检测。
高速三轴搬运机械手
R/θ/Z 三轴同步高速运动，单轴动作完成仅 0.8 秒，最大适配 φ150mm 标准 SiC 晶圆；可选边缘夹持取片机构，全程不触碰晶圆正面检测区域，避免划伤、污染。
SM-30 全域光学检测主机
搭载 130 万像素 CMOS 相机与 55mm 专业微距镜头，高亮度同轴 PC 光源保障衬底凹凸、微裂纹清晰成像；自动追随对焦系统消除衬底翘曲带来的成像模糊，单视野成像耗时控制在 1 秒以内，搭配 X/Y/Z 精密载台实现整片晶圆无盲区扫描。
三、核心技术亮点
宽禁带半导体专属缺陷识别算法
针对 SiC 微管、层错、内部气泡、GaN 外延层缺陷优化成像与识别逻辑，可见光基础上可拓展红外光路，穿透衬底检测内部隐性缺陷。
全自动全流程检测
仅需人工一次性装填晶圆盒，设备自动完成取片、翻面、全域扫描、缺陷标记、分类收纳，数据自动存储归档，无需人工干预。
紧凑机身降低车间投入
相较于传统大型全自动检测机，整机占地面积缩减 60%，采购成本大幅下降，中小型衬底企业、高校研发实验室均可投入使用，可直接部署于无尘车间。
多品类样品通用检测
不局限于 SiC/GaN 功率衬底，同时兼容蓝宝石基板、硅晶圆、FPD 面板、光学玻璃基板，一机覆盖半导体、光学、显示多行业检测需求。
完整缺陷数据量化输出
配套专业分析软件，输出整片衬底应力彩色分布图、缺陷坐标、尺寸、等级判定报告，支持导出 PDF/Excel 工艺优化数据。
四、典型应用场景
SiC、GaN 功率半导体衬底出厂全检
碳化硅外延片内部微管、层错缺陷筛查
蓝宝石 LED 基板划伤、翘曲度评估
晶圆背磨、划片工艺后应力裂纹检测
FPD 显示面板基板表面与内部缺陷检测
第三代半导体材料实验室研发试样分析
五、总结
Softworks 全自动 SiC 衬底检测设备，宽禁带半导体行业高性价比全自动全域检测设备的市场空白。高速成像、全自动无人作业、小型化低成本、多材质兼容四大核心优势，既能满足量产工厂大批量衬底出厂全检需求，也适配科研机构新材料研发检测，精准管控衬底原生与加工缺陷，从源头提升功率器件、光电器件成品良率。
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