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texeg 晶圆对准器WA系列WA-8A 和WA-12A差异解析

更新时间:2026-03-23      浏览次数:2

产品概述

Texeg(TEX E.G.) 是一家日本半导体设备制造商,成立于1987年,总部位于东京。公司专注于半导体制造设备、温度控制技术和搬运系统的研发与生产 。
WA 系列预对准单元(Pre-Alignment Unit) 是用于硅晶圆搬运过程中的"芯出し与位置決め"(定心与定位)设备,主要应用于半导体生产线中。

WA-8A 与 WA-12A 型号对比

| 型号         | 支持晶圆尺寸      | 主要应用     |

| ---------- | ----------            | -------- |

| WA-8A    | 4、5、6、8 英寸 | 中小型晶圆预对准 |

| WA-12A  | 8、12 英寸          | 大尺寸晶圆预对准 |

核心技术特点

1. 高精度边缘检测技术

  • 采用 CMOS 传感器 测量晶圆边缘
  • 利用 Texeg 专有的晶圆边缘检测技术
  • 定心精度:±0.05 mm 以内

2. 工作原理

预对准系统的工作流程包括:
  1. 旋转-采样:主轴旋转晶圆,光学传感器对晶圆外缘轮廓进行高频采样
  2. 几何拟合:通过圆拟合算法(如最小二乘法)计算实际几何中心
  3. 补偿定位:根据偏差向量进行中心偏差与角度误差的一次性修正

3. 设计优势

  • 紧凑型设计:有效节省安装空间
  • 定制化能力:可根据客户需求定制专用机型,处理其他厂商无法支持的晶圆品种

产品规格(概要)

| 项目            | 规格                   |

| -----           | -------------------- 

| 适用晶圆     | 硅晶圆(Silicon Wafers)  

| 传感器类型 | CMOS 传感器             

| 定心精度    | ±0.05 mm             

| 检测方式   | 边缘检测(Edge Detection) 

公司背景

Texeg 在预对准领域拥有悠久历史:

1989年:开始开发并销售 Orientation Flat Aligner(定向平边对准器)

2001年:开始销售 12 英寸定向平边对准器

2011年:开始销售支持翘曲晶圆的定向平边对准器

2012年:推出 U 系列定向平边对准器

应用领域

WA 系列预对准单元主要应用于:

半导体晶圆搬运系统

光刻机配套设备

晶圆检测设备前端

其他需要高精度晶圆定位的自动化设备


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