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日本 RHESCA热导率测试仪 TCM1001 -金属 树脂 粘合剂 膏体热导性能测试

更新时间：2026-02-06      浏览次数：2

产品概览

TCM1001 是一款采用 一方向热流定常比較法（单向热流稳态比较法）的热导率测量装置，符合 JIS H7903 和 ASTM D5470 标准

| 主要参数      | 规格                                     |

| ---------     | -------------------------------------- |

| 测量原理    | 一方向热流定常比较法                             |

| 样品形状   | 面形：□20mm 或 φ10mm<br>厚度：0.01mm ~ 20.0mm |

| 测量范围   | 0.01 ~ 150.00 W/m·K                    |

| 测量精度  | ±10%（SUS基准样品）                          |

| 温度范围   | 加热块：RT ~ 200℃<br>试样：RT ~ 120℃          |

| 传感器载荷 | 200N / 2000N（可选）                       |

| 通信接口   | USB                                    |

| 电源         | AC 100V ±10%, 50/60Hz                  |

| 尺寸/重量 | W300×D550×H550mm / 38kg                |


核心特点

  1. 无需样品预处理 — 采用直接加热方式，无需黑化处理或输入比热容、密度信息
  2. 支持接合状态测量 — 可测量样品单体或与被接合材料接合状态下的热导率
  3. 宽厚度范围 — 0.01mm 薄层到 20mm 积层样品均可测量
  4. 实时厚度监测 — 实时观测加压导致的厚度变化并用于热导率计算
  5. 导电胶测量 — 使用铜夹套（カートリッジ）可轻松测量粘合剂性能

主要应用领域

  • 导电性粘合剂 的质量管理
  • 散热导电膏/散热薄膜 的性能评估
  • 积层器件/积层基板 的热传导性评价
  • 金属、树脂、粘合剂、膏体 等材料的热传导性能测试


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