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日本AND 防尘防水型重量级电子天平 分铜内藏型 半导体 GX-L系列

更新时间:2025-11-14      浏览次数:1

一、 核心定位与含义解析

  • 防尘防水型: 通常达到 IP防护等级,例如IP65或更高。这意味着它能完的全防止粉尘进入,并能承受来自各个方向的低压水柱喷射。这对于半导体洁净室环境或需要频繁清洁的区域至关重要。

    • IP65含义: “6"代表完的全防尘;“5"代表防喷水。

  • 重量级: 这有两层含义:

    1. 指其称量容量较大,通常在数公斤至数十公斤范围,属于大称量精密天平。

    2. 也暗指其产品在行业内的重要地位和高可靠性

  • 分铜内藏型: 这是最关键的特性。“分铜" 在日语中就是 “砝码" 的意思。“分铜内藏型" 即指 “内置校准砝码" 。

    • 功能: 天平内部内置了一个或多个高精度、机械驱动的标准砝码。

    • 操作: 用户可以通过按键或定时功能,启动天平的自动内部校准。机械装置会将内置砝码放下,对天平进行校准,完成后收回。

二、 在半导体制造工艺中的应用

这种高等级天平在半导体工厂中主要用于对精度和可靠性要求极的高的环节:

  1. 化学溶液配制

    • 应用: 精确称量光刻胶、CMP浆料、蚀刻液、清洗剂等高纯度化学品的原料。

    • 重要性: 溶液的浓度和配比直接影响光刻精度、蚀刻速率和晶圆表面质量,称量的微小误差可能导致整批产品报废。

  2. CMP工艺

    • 应用: 称量CMP浆料中的固体颗粒、氧化剂等关键组分。

    • 重要性: 确保浆料的研磨率和选择性,保证晶圆全局平坦化效果。

  3. 薄膜沉积(CVD/ALD)

    • 应用: 称量某些前驱体化学品的重量,用于监控使用情况或配制溶液。

    • 重要性: 确保气相沉积过程的稳定性和薄膜质量。

三、 GX-L系列的主要特点与技术优势(为何适合半导体行业)

  1. 内置校准砝码 - 核心优势

    • 确保测量溯源性与准确性: 内置砝码通常可追溯至国际质量标准(如NMIJ),确保校准的权的威性和准确性。

    • 极的高的便利性与效率: 无需人工寻找、拿取外部砝码,避免了砝码污染、损坏和丢失的风险。可以一键校准,或设定定时自动校准(如每4小时一次),确保天平始终处于最佳状态。

    • 维持洁净室环境: 避免了外部砝码带入污染物,是维持洁净室等级的关键设计。

  2. 高防护等级

    • 防尘: 完的全防止称量物品(如粉末、颗粒)进入天平内部,保证长期稳定运行。

    • 防水: 耐受清洁时的化学品喷淋或酒精擦拭,便于进行彻的底的洁净处理。

  3. 高精度与稳定性

    • 采用高质量传感器,具有良好的线性、重复性和温度稳定性,即使在环境略有波动时也能提供可靠数据。

    • 针对地面振动和空气流动等干扰进行了优化设计。

  4. 符合法规与质量控制要求

    • 内置校准功能、数据存储和输出接口,非常便于满足GMP、ISO9001等质量管理体系的要求,实现数据的完整性和可追溯性。

  5. 用户友好设计

    • 大型、清晰的显示屏,便于读取数据。

    • 坚固耐用的外壳和称量盘,适应工业环境。

    • 丰富的通信接口(如RS-232、以太网),可轻松连接打印机或实验室信息管理系统。

四、 与之前器件的关联对比

我们可以将这三个日本仪器在半导体制造中的作用联系起来看:

  • KEM S-AERD(放射率计): 在 “研发与参数设定" 阶段,负责测量材料的基础物理属性(发射率),为测温提供输入。

  • HORIBA IT-545(辐射温度计): 在 “工艺过程控制" 阶段,作为产线的“眼睛",实时监测 最关键的过程变量——温度

  • A&D GX-L(电子天平): 在 “原材料准备与质量控制" 阶段,作为精密的“秤",精确测量 投入物料的质量,确保配方准确。

总结

日本A&D的 GX-L系列“分铜内藏型"电子天平 是半导体等高技术产业中物料称量环节的可靠性基石。其内置校准功能 和高防护等级 的设计,完的美地解决了半导体制造中对测量准确性、操作效率和洁净室兼容性的极的致要求,是保障前端化学品制备质量的关键设备。


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