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更新时间：2025-11-14 
浏览次数：1IT-545系列主要用于需要精确、快速和稳定测温的半导体制造环节，特别是快速热处理 和单片式热处理 设备。
快速热处理： 这是IT-545最的经的典的应用领域。RTP工艺要求在极短的时间内（几秒到几十秒）将硅片加热到数百甚至上千摄氏度，并进行退火、氧化、烧结等操作。
应用工艺： 尖峰退火、快速热退火、快速热氧化、金属硅化物形成等。
作用： 精确控制温度曲线，确保工艺均匀性和重复性，避免热预算过大，激活杂质而不导致过度扩散。
单片式热处理： 在先进的逻辑和存储器芯片制造中，对每个晶圆进行单独、精确的工艺控制是趋势。IT-545是这类设备的核心传感器。
应用设备： 立式炉、单片式处理设备。
作用： 实时监测晶圆温度，实现闭环控制，保证每一片晶圆的工艺结果一致。
外延生长： 在硅衬底上生长单晶硅层或其他半导体材料层时，需要非常稳定的高温环境。
作用： 监控衬底温度，确保外延层的生长质量和厚度均匀性。
化学气相沉积： 某些CVD工艺对温度敏感。
作用： 实时监控晶圆表面温度，保证薄膜沉积的均匀性和特性。
HORIBA IT-545之所以能在要求严苛的半导体领域占据领的先地位，源于其多项独特技术。
高精度与高重复性
测温范围： 覆盖中温到高温，例如200°C至1300°C以上（具体取决于型号和选配）。
高精度： 典型精度可达读数的±0.3% 或 ±1°C（取较大值）。
高重复性： 这是半导体工艺的关键，IT-545能提供极的高的测量稳定性，确保批与批、片与片之间的一致性。
极快的响应速度
响应时间可短至1毫秒。这对于捕捉RTP过程中温度的瞬间变化至关重要，使设备控制系统能够及时做出反应，精确跟踪设定的温度曲线。
双波长技术
降低发射率影响： 对于发射率未知或变化的表面，双波长测温比单波长更具鲁棒性。
抗干扰能力强： 能够有效克服测量路径中水蒸气、灰尘、窗口污染等引起的信号衰减，因为这些干扰对两个波长的影响是相似的，通过比值计算可以部分抵消。
适用于非灰体表面： 在硅片经历不同工艺阶段（如从光滑表面变为粗糙表面，或形成金属硅化物）时，其发射率会变化，双波长技术能提供更可靠的测量。
这是IT-545系列的核心技术之一。它通过测量两个不同波长的红外辐射强度来计算温度。
优势：
光纤传输
抗电磁干扰： 探头可以安装在充满电磁噪声的设备腔室内，而不受影响。
耐高温： 探头本身体积小，可以靠近高温热源安装，而信号处理单元可以放置在远离热区的凉爽位置。
灵活性高： 易于在设备内进行安装和布线。
测温探头（传感器头）通过光纤与信号处理单元连接。
优势：
小巧的探头设计
传感器探头非常紧凑，可以轻松集成到空间有限的半导体设备腔室中，并通过一个小的视窗进行观测。
强大的软件与分析功能
HORIBA提供配套的软件，用于温度曲线的实时显示、记录、分析和工艺配方设定，便于工程师进行工艺开发和故障诊断。
在选择和使用IT-545时，需要考虑以下几点：
型号选择： IT-545系列有不同子型号，对应不同的测温范围、波长和精度，需要根据具体的工艺温度窗口来选择。
波长选择： 根据被测材料（如硅、锗、砷化镓等）在不同温度下的光谱特性选择合适的测量波长。
视窗材料： 测量腔室上的观测视窗必须对测温仪所使用的红外波长有高透过率（例如，对于短波测量，常用蓝宝石视窗；对于长波，可用ZnSe等）。
视窗清洁： 视窗污染会严重影响测量精度，需要定期清洁和维护。
校准： 为确保长期精度，需要按照厂家建议进行定期校准。
HORIBA IT-545系列是半导体制造，特别是先进RTP和单片热处理工艺中温度测量和控制的“黄金标准"之一。 其凭借双波长技术、毫秒级响应速度、光纤传输和高精度/高重复性，为芯片制造商提供了实现尖的端工艺节点所必需的、可靠的温度数据，是保障芯片性能、良率和可靠性的关键设备。
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