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更新时间：2025-09-16 
浏览次数：3在半导体制造中，纯净度就是生命线。哪怕是一颗微米级的尘埃、一个分子级的污染物，都足以摧毁价值连城的晶圆，导致良率骤降。在众多污染源中，工艺设备及其真空、气体输送系统的微小泄漏是一个隐蔽却致命的威胁。它不仅会引入空气中的水分、氧气和颗粒物，更可能导致工艺气体比例失调，形成致命的缺陷。
日本TLV检漏仪，正是为此而生的“无尘环境守护者"，以其卓的越的性能为半导体制造的工艺纯净度筑起一道坚实的防线。
半导体工艺设备（如CVD、PVD、蚀刻、扩散炉等）对密封性的要求达到了极的致。传统的检漏方法或使用可能存在污染的示踪物质，或精度不足，无法满足要求。TLV的方案核心在于：
超高灵敏度（He级）：采用氦质谱检漏技术，能够检测到极微小的泄漏率（通常可达10⁻¹¹ Pa·m³/s级别），远高于气泡法等传统手段，在泄漏造成危害前即可发现。
洁净无污染：氦气是惰性气体，化学性质稳定，不会与工艺腔室内的任何材料发生反应，不会留下任何残留物或污染物，保证了检测过程本身不会对设备和晶圆造成二次污染。
精准定位：配合吸枪法或真空模式，能够快速、精准地定位泄漏点，无论是阀门、焊缝、密封圈还是法兰连接处，都能无处遁形，极大缩短了设备维护和停机时间。
预防性维护（PM）：定期对关键设备进行检漏，是Fab厂预防性维护计划的核心环节。TLV检漏仪能够系统性地排查隐患，防止突发性泄漏导致的生产中断和批量性报废。
新设备验收（IQ/OQ）：在新设备安装或现有设备大修后，使用TLV检漏仪进行验收测试，确保其密封性能达到设计标准，是从源头保障质量的关键一步。
提升良率与降低成本：通过杜绝因泄漏引起的缺陷，直接提升产品良率。同时，快速定位故障点避免了冗长的排查过程，减少了设备非计划停机时间，从而显著降低综合生产成本。
保障工艺一致性：稳定的真空环境和纯净的气体氛围是工艺重复性的基础。TLV检漏仪确保了这一基础的牢固，从而保证了每一片晶圆都在相同的优异条件下被加工。
在迈向更先进制程（如3nm、2nm）的道路上，对洁净度和精密控制的要求只会越来越严苛。日本TLV的无污染检漏方案，凭借其超高灵敏度、洁净无害和卓的越可靠性，超越了单纯的工具范畴，成为了半导体制造不的可的或的缺的质量守护基石。它不仅是检测泄漏，更是保障天价投资、尖的端工艺和最终产品竞争力的关键一环。
选择TLV，就是选择对“纯净"的绝对承诺。
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