半导体产业解决方案
5G、增强和虚拟现实、物联网和自动驾驶领域的技术趋势正在推动着对具有更高功能、内存和速度的小型设备前的所的未的有的需求。半导体是满足新要求的一个关键变量，且取决于半导体公司寻求的解决方案，这就是3M可以提供帮助的地方。从制造和先进封装，到组件封装和半导体设备的支持和维护，我们的目标是提高产品性能、工艺效率和产量，助您自信地迈向未来。
3M将数十年来基于科学的专业知识应用于半导体产业的一系列材料和设备的解决方案。
我们的创新产品用于蚀刻和沉积、CMP化学机械抛光和晶圆加工的表面精加工材料、先进的封装材料、用于芯片传输的载带。
我们希望我们的创新能够帮助您塑造半导体产业的未来。3M半导体材料的专家会根据您的需求进行广泛的研究和开发，并通过我们的全球制造能力提供完整的半导体产业解决方案。我们拥有50+核心技术平台，无惧挑战——高效及时排忧解难。
更新时间：2024-03-22 
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