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日本otsuka大塚电子 光谱干涉式晶圆厚度计SF-3的测量示例

更新时间:2024-03-15      浏览次数:56

日本otsuka大塚电子 光谱干涉式晶圆厚度计SF-3的测量示例

特征
  • 光学方法可实现非接触式、无损厚度测量

  • 实现高测量重复性

  • 可实现高速实时抛光监控

  • 实现长WD(工作距离)并且易于集成到设备中

  • 由主机设备使用 LAN 通过 TCP/IP 通信进行控制

  • 可测量多层厚度

  • 能够测量临时晶圆(临时键合晶圆)各层厚度

映射

■300毫米晶圆兼容测绘系统

  • 对齐精细图案并提供晶圆厚度和各种厚度信息

  • 配备高精度XY定位平台(±2μm以下),实现高精度定位。

  • 提供晶圆以外的形状

  • 您可以检查测量点周围的视野

  • 兼容半导体用300mm晶圆

  • 与 MEMS 和传感器设备兼容

 

 

日本otsuka大塚电子 光谱干涉式晶圆厚度计SF-3的测量示例

测量示例

测量示例
暂时键合晶圆与支撑晶圆

Φ300mm硅片厚度测量

 

光谱干涉式晶圆厚度计SF-3


在晶圆等研磨、抛光过程中,可以非接触式超高速、高精度测量晶圆和树脂的厚度。













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