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日本otsuka大塚电子 非接触式超高速、高精度测量晶圆和树脂的厚度计SF-3

更新时间:2024-03-15      浏览次数:64

otsuka大塚电子 非接触式超高速、高精度测量晶圆和树脂的厚度计SF-3 

光谱干涉式晶圆厚度计SF-3

在晶圆等研磨、抛光过程中,可以非接触式超高速、高精度测量晶圆和树脂的厚度。

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产品信息

视频 从测量到结果
 
特征
  • 光学方法可实现非接触式、无损厚度测量

  • 实现高测量重复性

  • 可实现高速实时抛光监控

  • 实现长WD(工作距离)并且易于集成到设备中

  • 由主机设备使用 LAN 通过 TCP/IP 通信进行控制

  • 可测量多层厚度

  • 能够测量临时晶圆(临时键合晶圆)各层厚度

5个特点

 

测量项目
  • 厚度测量(5层)

 

目的
  • 各种晶圆(硅及其他化合物晶圆)厚度测量

  • 融入研磨、抛光、粘合等各种工艺中

  • 晶圆以外的厚膜部件的厚度测量

 

集成到半导体工艺中的示例
■ 临时粘接



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