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delo半导体高性能粘合胶 更多环保材料

delo半导体高性能粘合胶胶粘剂
半导体基设备中可少的组件。DELO 的半导体胶粘剂用于粘合、接触和封装印刷电路板上的芯片和其他 SMD 元件。胶粘剂

  • 产品型号:胶粘剂
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2023-04-12
  • 访  问  量:522
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delo半导体高性能粘合胶胶粘剂

delo半导体高性能粘合胶胶粘剂




于半导体的高性能粘合剂

粘合剂是半导体基设备中可少的组件。DELO 的半导体胶粘剂用于粘合、接触和封装印刷电路板上的芯片和其他 SMD 元件。无论是在 RFID 标签、MEMS 传感器还是光学元件中,DELO 的半导体胶粘剂都可用于需要短周期时间和最高精度的场合。DELO 还开发了用于先进封装的特殊产品。这些有助于提高包的性能。

DELO 半导体胶粘剂的特性

  • 通过紫外线和热固化解决方案实现高UPH

  • 对许多基材具佳的附着力

  • 无焊连接

  • 适应流动特性

  • 高达 +260 °C 的高温稳定性

  • 高离子纯度,无卤素

  • 经 JEDEC MSL 1 测试的产品

  • 针对不同芯片尺寸的优化产品

DELO 开发量身定制的功能材料,针对不同的应用进行优化,例如芯片粘接、底部填充、盖子粘合或封装。这些材料用于粘接单个组件、保护组件、加强焊接连接(例如作为边缘键合或角填充)或用于生产精确的 3D 结构。例如,它们用于MEMS传感器。

特点/优势 德路产品

  • 封装中的 MSL1 电阻

  • 快速固化

  • 张力平衡,减少翘曲

  • 量身定制的材料性能(机械/光学/电气)

  • DELO 开发量身定制的功能材料,针对不同的应用进行优化,例如芯片粘接、底部填充、盖子粘合或封装。这些材料用于粘接单个组件、保护组件、加强焊接连接(例如作为边缘键合或角填充)或用于生产精确的 3D 结构。例如,它们用于MEMS传感器。

  • 特点/优势 德路产品

  • 封装中的 MSL1 电阻

  • 快速固化

  • 张力平衡,减少翘曲

  • 量身定制的材料性能(机械/光学/电气)


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