delo半导体高性能粘合胶更多环保材料

delo半导体高性能粘合胶胶粘剂
半导体基设备中可少的组件。DELO 的半导体胶粘剂用于粘合、接触和封装印刷电路板上的芯片和其他 SMD 元件。胶粘剂

产品型号：胶粘剂
厂商性质：经销商
更新时间：2023-04-12
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delo半导体高性能粘合胶胶粘剂

于半导体的高性能粘合剂

粘合剂是半导体基设备中可少的组件。DELO 的半导体胶粘剂用于粘合、接触和封装印刷电路板上的芯片和其他 SMD 元件。无论是在 RFID 标签、MEMS 传感器还是光学元件中，DELO 的半导体胶粘剂都可用于需要短周期时间和最高精度的场合。DELO 还开发了用于先进封装的特殊产品。这些有助于提高包的性能。

DELO 半导体胶粘剂的特性

通过紫外线和热固化解决方案实现高UPH
对许多基材具佳的附着力
无焊连接
适应流动特性
高达 +260 °C 的高温稳定性
高离子纯度，无卤素
经 JEDEC MSL 1 测试的产品
针对不同芯片尺寸的优化产品

DELO 开发量身定制的功能材料，针对不同的应用进行优化，例如芯片粘接、底部填充、盖子粘合或封装。这些材料用于粘接单个组件、保护组件、加强焊接连接（例如作为边缘键合或角填充）或用于生产精确的 3D 结构。例如，它们用于MEMS传感器。

特点/优势德路产品

封装中的 MSL1 电阻
快速固化
张力平衡，减少翘曲
量身定制的材料性能（机械/光学/电气）
DELO 开发量身定制的功能材料，针对不同的应用进行优化，例如芯片粘接、底部填充、盖子粘合或封装。这些材料用于粘接单个组件、保护组件、加强焊接连接（例如作为边缘键合或角填充）或用于生产精确的 3D 结构。例如，它们用于MEMS传感器。
特点/优势德路产品
封装中的 MSL1 电阻
快速固化
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