服务热线：15019449780产品到哪里，服务到哪里 !
products category
更新时间：2026-07-08 
浏览次数：2一、基础信息
产品名称：スーパーマクロ SM75（Super Macro SM75）
宣传核心优势：操作简单、高精度、短时间检测
设备定位：300mm 晶圆全域高速裂纹光学检测机，适配薄型晶圆、研磨工艺缺陷、衬底应力形变检测
机型可实现 300mm 整片晶圆单次全域成像检测耗时 1 秒以内。检测节拍极快，已大量配套全自动产线检测工位；设备搭载多规格光学镜头可选，选配红外光源模组可实现晶圆内部空洞缺陷检测。
当下晶圆薄型化工艺普及，本机可高速扫描整片晶圆，精准识别背磨（BG）加工不均、研磨纹路、应力诱发芯片微裂纹等各类不良，是高精度晶圆裂纹专用检测设备。
三、产品核心特征
自动检测 + 手动复检双模式
既支持全自动批量扫描，也可手动调取图像局部放大复检，适配量产抽检与实验室精细分析。
自定义应力层级判定
可自由设定应力分级阈值，分级筛查不同程度应力缺陷，精准区分工艺轻微异常与致命裂纹。
可选标记去除功能
根据客户工艺需求选配标记消除算法，自动过滤晶圆标识、定位边等无关图案，仅提取真实缺陷。
红外光源拓展能力
加装红外光源后可穿透硅层，检测晶圆内部空洞、埋层缺陷，突破可见光仅能检测表面的局限。
全域高速成像
300mm 整片晶圆单次拍摄完成，无需分段拼接，避免图像拼接错位导致的漏检，检测效率高
四、检测成像案例说明
配图展示四类典型检测画面：
局部缺陷放大图：捕捉细微研磨划痕、微裂纹；
全域应力彩色分布图：不同色彩区分应力大小、裂纹走向；
局部缺陷定位界面：软件自动标记缺陷坐标，同步显示尺寸数据；
整片晶圆完整成像图：一次性呈现 300mm 晶圆全部区域，无视野盲区。
五、全场景应用范围
带图案晶圆裂纹检测
裸硅片晶圆裂纹检测
晶圆边缘损伤检测
背磨（BG）研磨纹路均匀性评估
切片（划片）工艺应力评估
玻璃衬底残留应力检测
应力释放效果验证
背磨胶带张力均匀性检测
化合物半导体晶圆翘曲、裂纹检测
光学镜片、光学元件翘曲缺陷检测
各类工件受压产生的应力形变检测
六、设备外观结构解析
立式升降光学成像主机：可调节镜头高度，适配不同厚度晶圆；
大尺寸平移载台：兼容 300mm 标准晶圆，载台移动平稳无抖动；
一体化遮光壳体：隔绝环境杂光，保障成像对比度，提升微小裂纹识别精度。
七、综合产品优势💡
检测速度：300mm 整片晶圆全域成像≤1 秒，匹配全自动量产产线节拍；
检测覆盖全面：可见光检测表面裂纹 / 研磨痕，选配红外可检测内部空洞；
应力分级量化：自定义阈值，对晶圆应力、裂纹做分级判定，便于工艺优化；
适配全品类晶圆：硅片、化合物半导体、玻璃光学衬底均可检测；
操作便捷：自动扫描 + 手动复检双模式，软件自动过滤无关标记，降低人工判读难度。
扫一扫
您的位置：
在线咨询
返回顶部