toho-tec 薄膜应力测量仪 FLX2320S/FLX2320R/FLX3300T 详情介绍

更新时间：2026-04-13

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Toho-Tec（东朋科技/东邦科技）薄膜应力测量仪FLX2320S、FLX2320R和FLX3300T三款型号的用途差异：

Toho-Tec FLX系列薄膜应力测量仪用途差异对比

核心区别总览

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| FLX2320S | 3~8英寸 | 有（室温~500°C） | 手动 | 230V | 热应力分析型（标准款）

| FLX2320R | 3~8英寸 | 无（仅室温） | 自动 | 100V | 高产能自动测量型

| FLX3300 T | 6~12英寸 | 有（室温~500°C） | 手动 | 230V | 大尺寸晶圆热应力分析型

各型号详细用途说明

FLX2320S — 热应力分析标准型

核心用途：需要温度依赖性分析的研发和质量控制

温度范围：室温至500°C（可选配低温单元扩展至-65°C）

适用场景：

薄膜沉积工艺的温度循环应力研究

热膨胀系数测定

应力松弛、水分演变等热特性分析

相变温度下的应力行为研究

特点：内置升温/降温模拟系统，最大升温速率约25°C/分钟

FLX2320R — 高产能自动旋转型

核心用途：大规模生产线上的快速、自动化应力测量

温度范围：仅支持室温测量（无加热功能）

适用场景：

生产线上的批量晶圆检测

需要自动旋转样品进行多轴扫描的3D应力分布测量

统计过程控制（SPC）应用

无需温度测试的常规质量控制

特点：配备自动旋转台，可围绕任意角度旋转样品执行多次扫描，实现自动3D绘图

FLX3300T — 大尺寸晶圆热应力型

核心用途：大尺寸晶圆（12英寸）的热应力分析

温度范围：室温至500°C（可选配-65°C低温）

适用场景：

300mm（12英寸）大直径晶圆的应力测量

先进制程节点的大尺寸硅片研发

大尺寸GaN、SiC等化合物半导体基板分析

特点：支持6-12英寸样品，扫描范围达300mm，但升温速率略低（最大15°C/分钟）

选型建议

| 用户需求 | 推荐型号 | 理由

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| 需要研究薄膜在不同温度下的应力变化 | FLX2320S或 FLX3300T | 具备完整的温控系统

| 生产线快速检测，无需温度测试 | FLX2320R | 自动旋转提高效率，成本更低

| 处理12英寸大晶圆 | FLX3300T | 支持300mm样品的温控型号

| 需要全自动3D应力分布图 | FLX2320R | 自动旋转功能可生成完整3D Mapping

| 研发新材料的热特性 | FLX2320S | 温控范围宽，支持-65°C低温选项

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