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集成电路水质要求解析-日本ngk超纯水制造系统

更新时间:2026-01-08      浏览次数:2
  一、不同集成度集成电路的超纯水水质要求随着芯片集成度提高,线宽不断缩小,对超纯水纯净度的要求呈指数级增长。根据行业标准,各规格对应的水质指标如下:
 
  三、NGK系统对不同集成度的匹配方案方案A:中低集成度产线(16K-256K)产水能力:0.5-2 m³/h核心配置:单级RO + EDI + 抛光混床水质保障:电阻率>17.5 MΩ·cm,TOC<100 ppb成本控制:经济性设计,满足基础制程需求方案B:高集成度产线(1M-4M)产水能力:2-5 m³/h核心配置:双级RO + EDI + TOC-UV + 抛光混床水质保障:电阻率>18 MΩ·cm,TOC<30 ppb,微粒<10个/ml强化功能:在线TOC监测,24小时自动循环清洗方案C:优良制程产线(16M-64M及以上)产水能力:5-20 m³/h核心配置:双级RO + 脱气膜 + EDI + 185/254nm双波长UV + 多级抛光混床 + 终端超滤水质保障:电阻率>18.2 MΩ·cm,TOC<5 ppb,微粒<5个/ml(0.05μm)智能控制:PRC电阻率闭环控制,全流程数据追溯四、NGK系统的差异化技术优势
 
  1. PRC电阻率闭环控制技术针对高集成度芯片对水质波动的敏感性,NGK MEGCON II+系列采用PRC(Performance & Reliability by Resistivity Control)技术,实时监测并自动调节产水电阻率,确保批间稳定性。
 
  2. 静电消除一体化设计在超纯水输送环节集成MEGCON静电消除装置,通过CO₂溶解技术将晶圆清洗过程中的表面电位控制在±50V以内,防止静电吸附导致的芯片缺陷。
 
  3. 环保无污染设计理念无化学添加:除必要的树脂再生外,全程物理纯化低溶出材料:接触部件采用PFA、PVDF、电解抛光316L不锈钢氮封隔离:储水系统充氮保护,杜绝CO₂溶入导致电阻率下降4. 智能制造适配远程监控:支持RS-485/以太网通信,接入厂务监控系统(FMCS)数据追溯:自动生成水质报告,满足ISO 9001/14001认证要求预测性维护:基于运行数据智能预判耗材更换周期五、选型建议与趋势展望如何选择适合的NGK系统?明确制程需求:根据芯片集成度确定核心水质指标评估产水规模:计算峰值用水量 + 20%余量考虑扩展性:预留模块化升级接口,应对未来制程升级全生命周期成本:综合评估设备价格、耗材成本、维护费用技术发展趋势随着3nm、2nm制程的商业化,超纯水标准正朝着 "ppt级污染物控制" 和"实时在线监测"方向发展。NGK新一代系统已开始集成:在线ICP-MS:实时监测金属离子至ppt级别脱气技术:膜接触器去除溶解氧至<1 ppbAI水质预测:基于机器学习优化纯化效率
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