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quadgroupinc 薄膜密着強度測定機 粘合剂和材料特性测试Pull Down 的介绍

更新时间:2024-04-22      浏览次数:56

Pull Down
Breaking Point
Modules

下拉断点模块

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螺柱拉伸涂层附着力


Stud Pull Coating Adherence

使用罗慕路斯工作站拉下断裂点平台螺柱拉伸测试可对涂层或芯片的粘附力/附着力进行

定量测量。这螺柱拉伸涂层附着力通过将钉形螺柱的预环氧涂层面粘合到样品表面,然后

施加精确的垂直受控速率的力,直到样品失效。我们的70 MPa(10,000 psi)环氧树脂

几乎可以粘合任何固体,如果使用小螺栓,则应力较低,并且在聚合前从瓷釉状变为水状。

这优化了精确的垂直螺柱安装。专有的高强度环氧树脂用于大面积焊接,如芯片焊接或SM

T测试。可以使用固化温度较低的环氧树脂。

螺柱拉伸涂层附着力

该测试适用于任何涂层的评估。只需选择所需的测量单位,将准备好的样品插入仪器进行自

动分离。同一夹具用于轴向引线拉伸强度和粘合介质强度测试。

螺柱拉伸芯片焊接强度

image.png

使用Romulus工作站和下拉断裂点平台,螺柱拉伸测试可定量测量涂层或芯片的附着力/粘

附力。这螺柱拉伸芯片焊接强度通过将钉形螺柱的预环氧涂层表面粘合到样品表面进行测试,

然后施加精确的垂直受控速率的力,直到样品失效。我们的70 MPa(10,000 psi)环氧树

脂几乎可以粘合任何固体,如果使用小螺栓,则应力较低,并且在聚合前从瓷釉状变为水状。

这优化了精确的垂直螺柱安装。一种特殊的高强度环氧树脂用于大面积焊接,如芯片焊接或

SMT测试。可以使用固化温度较低的环氧树脂。

螺柱拉伸芯片焊接强度

该模块支持符合Mil标准的芯片焊接、SMD和其他焊接元件测试。883方法2027。这将需要

基本罗慕路斯不包括的某些设施和用品。



芯片焊接剪切

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快速芯片粘合测试无需样品制备,几秒钟内即可完成。按照Mil标准。883,

方法2019,通过X、Y、Z和旋转调整使样品与剪切工具接触。剪切楔被压向

部件边缘,直到破坏。非常适合SMD元件。

三点弯曲

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弯曲断裂点通过最大外部纤维应力分析,测量功能涂层的弯曲断裂模量或应

力引起的变化,如磁致伸缩。快速无的可的争的议的质量控制分析,用于剔除陶瓷

的不当化学或烧制时间表。提供先进的应力/应变设施。

可拉长的

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拉伸断裂点模块执行拉伸测试,范围从简单的拉伸断裂强度到低到中等载荷

的应力/应变。拉伸测试样品被夹在Romulus夹具和模块的一个相同的向下夹具

之间。以恒定的加载速率拉动样品。用于科学级材料分析的全自动ASTM应力/

应变分析是可选的。




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