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TMS-2000以非接触方式测量晶圆的的厚度分布,可以测量精度为1nm的平整度

更新时间:2024-04-15      浏览次数:68
  晶圆厚度测量系统TMS-2000Preliminary!
 
  TMS-2000以非接触方式测量晶圆的的厚度分布,可以测量精度为1nm的平整度。 当在涉及极的端的温度变化和振动的不稳定环境中使用时,传统的晶圆厚度映射技术难以解决精度问题,而TMS-2000具有高的环境稳定性。由于其高速测量能力和紧凑的尺寸,TMS-2000可用于涉及在线检测的各种工业领域。
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  【TMS-2000 软件】
 
  TMS-2000配有独的特的数据采集软件,可实现一致的测量、分析和数据输出。
 
  工作台可容纳12英寸的晶圆,完成设置后自动定位缺口位置和晶圆中心,有效地自动加载坐标数据。
 
  除了厚度测量和线轮廓分析外,还可以统计分析符合SEMI标准的平整度参数,并可以以任意形式显示和输出数据。另外,可以解析指的定的2片晶圆的厚度差异,便于监测抛光过程。
 
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  【特点】
 
  1. 高精度
 
  基于干涉探测技术的高精度测量(1nm重复性)
 
  2. 支持各种测量参数
 
  分析整片平整度(GFLR, GFLD, GBIR),局部平整度(SFQR, SFQD, SBIR)、边缘平整度(ESFQR)
 
  3. 高耐环境性
 
  高耐环境性*专的利的申请中
 
  4. 紧凑的尺寸
 
  体积小、省空間
 
  5. 高速
 
  螺旋扫描(高速, 高密度)
  厚度、局部・边缘分析
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