晶圆厚度测量系统TMS-2000Preliminary!
TMS-2000以非接触方式测量晶圆的的厚度分布，可以测量精度为1nm的平整度。 当在涉及极的端的温度变化和振动的不稳定环境中使用时，传统的晶圆厚度映射技术难以解决精度问题，而TMS-2000具有高的环境稳定性。由于其高速测量能力和紧凑的尺寸，TMS-2000可用于涉及在线检测的各种工业领域。
【TMS-2000 软件】
TMS-2000配有独的特的数据采集软件，可实现一致的测量、分析和数据输出。
工作台可容纳12英寸的晶圆，完成设置后自动定位缺口位置和晶圆中心，有效地自动加载坐标数据。
除了厚度测量和线轮廓分析外，还可以统计分析符合SEMI标准的平整度参数，并可以以任意形式显示和输出数据。另外，可以解析指的定的2片晶圆的厚度差异，便于监测抛光过程。
【特点】
1. 高精度
基于干涉探测技术的高精度测量(1nm重复性)
2. 支持各种测量参数
分析整片平整度(GFLR, GFLD, GBIR)，局部平整度(SFQR, SFQD, SBIR)、边缘平整度(ESFQR)
3. 高耐环境性
高耐环境性*专的利的申请中
4. 紧凑的尺寸
体积小、省空間
5. 高速
螺旋扫描(高速, 高密度)
厚度、局部・边缘分析
更新时间：2024-04-15 
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